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1. (WO2011129232) LED用放熱基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/129232 国際出願番号: PCT/JP2011/058649
国際公開日: 20.10.2011 国際出願日: 05.04.2011
IPC:
H01L 33/64 (2010.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
64
放熱または冷却要素
出願人:
宇部興産株式会社 UBE INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 山口県宇部市大字小串1978番地の96 1978-96, Oaza Kogushi, Ube-shi, Yamaguchi 7558633, JP (AllExceptUS)
山口 茂康 YAMAGUCHI, Shigeyasu [JP/JP]; JP (UsOnly)
中山 修 NAKAYAMA, Osamu [JP/JP]; JP (UsOnly)
長尾 圭吾 NAGAO, Keigo [JP/JP]; JP (UsOnly)
河内山 拓郎 KOCHIYAMA, Takuro [JP/JP]; JP (UsOnly)
水垂 敦 MIZUTARE, Atsushi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
山口 茂康 YAMAGUCHI, Shigeyasu; JP
中山 修 NAKAYAMA, Osamu; JP
長尾 圭吾 NAGAO, Keigo; JP
河内山 拓郎 KOCHIYAMA, Takuro; JP
水垂 敦 MIZUTARE, Atsushi; JP
代理人:
伊藤 克博 ITO, Katsuhiro; 東京都中央区日本橋茅場町3丁目10番9号 ティーエスビル7階 7F, TS Bldg., 3-10-9, Nihombashi-Kayabacho, Chuo-ku, Tokyo 1030025, JP
優先権情報:
2010-09268513.04.2010JP
発明の名称: (EN) HEAT DISSIPATION SUBSTRATE FOR LED
(FR) SUBSTRAT DE DISSIPATION DE CHALEUR POUR DEL
(JA) LED用放熱基板
要約:
(EN) A heat dissipation substrate for an LED has copper foil or copper alloy foil layered on one side of a polyimide film and also has aluminum foil or aluminum alloy foil layered on the other side thereof. The thermal resistance between the surface of the copper foil or the copper alloy foil and the surface of the aluminum foil or the aluminum alloy foil is 1.8˚C/W or less.
(FR) La présente invention concerne un substrat de dissipation de chaleur destiné à une DEL qui présente une feuille de cuivre ou une feuille d'alliage de cuivre rubanée sur un côté d'une pellicule polyimide et présente également une feuille d'aluminium ou une feuille d'alliage d'aluminium rubanée sur son autre côté. La résistance thermique entre la surface de la feuille de cuivre ou de la feuille d'alliage de cuivre et la surface de la feuille d'aluminium ou de la feuille d'alliage d'aluminium est de 1,8˚C/poids ou moins.
(JA)  本発明は、ポリイミドフィルムの片面に銅箔または銅合金箔が、反対側の面にアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔が積層されており、銅箔または銅合金箔の表面とアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔の表面との間の熱抵抗が1.8℃/W以下であるLED用放熱基板に関する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
Also published as:
CN102939671JPWO2011129232US20130199771KR1020130086936