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1. (WO2011129161) モジュール基板、モジュール基板の製造方法、及び端子接続基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/129161 国際出願番号: PCT/JP2011/055028
国際公開日: 20.10.2011 国際出願日: 04.03.2011
IPC:
H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
18
印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
出願人:
株式会社村田製作所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1,Higashikotari 1-chome,Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP (AllExceptUS)
山元 一生 YAMAMOTO Issei [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
山元 一生 YAMAMOTO Issei; JP
代理人:
福永 正也 FUKUNAGA Masaya; 大阪府吹田市江坂町一丁目23番5号 大同生命江坂第2ビル5F 北摂国際特許事務所 c/o HOKUSETSU INTERNATIONAL PATENT OFFICE,5F,Daido-Seimei Esaka No.2 Building,23-5,Esaka-cho 1-chome,Suita-shi, Osaka 5640063, JP
優先権情報:
2010-09191313.04.2010JP
2010-10479130.04.2010JP
発明の名称: (EN) MODULE SUBSTRATE, PRODUCTION METHOD FOR MODULE SUBSTRATE, AND TERMINAL CONNECTION BOARD
(FR) SUBSTRAT POUR MODULES, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SUBSTRAT POUR MODULES ET CARTE DE CONNEXION DE BORNES
(JA) モジュール基板、モジュール基板の製造方法、及び端子接続基板
要約:
(EN) Provided is a module substrate, a production method for the module substrate, and a terminal connection board whereby terminals can be reliably connected without shorting between terminal electrodes and a simpler production process can be achieved. A plurality of terminal connection boards (14), which have a plurality of columnar terminal electrodes (142) positioned on one surface or both surfaces of an insulator (141), are mounted on one surface of a collective substrate (1), such that at least a plurality of adjacent module substrates are straddled. The collective substrate (1), with a plurality of terminal connection substrates (14) on one surface and a plurality of electronic components (12) on at least one surface, is divided at positions where the module substrate is to be cut.
(FR) L'invention concerne un substrat pour modules, un procédé de production du substrat pour modules et une carte de connexion de bornes qui permet de relier des bornes de manière fiable sans courts-circuits entre électrodes de bornes et de réaliser un processus de production plus simple. Une pluralité de cartes (14) de connexion de bornes, munies d'une pluralité d'électrodes (142) de bornes en colonnes positionnées sur une ou sur les deux surfaces d'un isolant (141), est montée sur une surface d'un substrat collectif (1), de manière à chevaucher au moins une pluralité de substrats adjacents pour modules. Le substrat collectif (1), doté d'une pluralité de cartes (14) de connexion de bornes sur une surface et d'une pluralité de composants électroniques (12) sur au moins une surface, est divisé à des emplacements où le substrat pour modules est appelé à être découpé.
(JA)  製造工程を簡素化しつつ、端子電極同士を短絡させることなく確実に接続することができるモジュール基板、モジュール基板の製造方法及び端子接続基板を提供する。 複数の柱状の端子電極142を絶縁体141の一側面又は両側面に配置してある端子接続基板14を、少なくとも隣接する複数のモジュール基板を跨ぐように、集合基板1の片面に複数実装する。片面に複数の端子接続基板14、及び少なくとも片面に複数の電子部品12を実装した集合基板1を、モジュール基板を切り出す位置で分断する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN102792785JPWO2011129161