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1. (WO2011128982) 部品移送装置及び方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/128982 国際出願番号: PCT/JP2010/056616
国際公開日: 20.10.2011 国際出願日: 13.04.2010
IPC:
H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
出願人:
パイオニア株式会社 PIONEER CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県川崎市幸区新小倉1番1号 1-1, Shin-ogura, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2120031, JP (AllExceptUS)
株式会社パイオニアFA PIONEER FA CORPORATION [JP/JP]; 埼玉県坂戸市千代田5丁目7番1号 7-1, Chiyoda 5-chome, Sakado-shi, Saitama 3500286, JP (AllExceptUS)
藤森 昭一 FUJIMORI, Shoichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
長谷川 弘和 HASEGAWA, Hirokazu [JP/JP]; JP (UsOnly)
清水 寿治 SHIMIZU, Hisaharu [JP/JP]; JP (UsOnly)
青木 秀憲 AOKI, Hidenori [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
藤森 昭一 FUJIMORI, Shoichi; JP
長谷川 弘和 HASEGAWA, Hirokazu; JP
清水 寿治 SHIMIZU, Hisaharu; JP
青木 秀憲 AOKI, Hidenori; JP
代理人:
江上 達夫 EGAMI, Tatsuo; 東京都中央区京橋一丁目16番10号 オークビル京橋3階 東京セントラル特許事務所内 c/o TOKYO CENTRAL PATENT FIRM, 3rd Floor, Oak Building Kyobashi, 16-10, Kyobashi 1-chome, Chuou-ku, Tokyo 1040031, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) COMPONENT TRANSFER DEVICE AND METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ POUR LE TRANSFERT DE COMPOSANTS
(JA) 部品移送装置及び方法
要約:
(EN) In order to arrange wafer-state chips (100), being transferred by a plurality of suction nozzles (31), in arrangement sections (21, 300) a component transfer device (1) is provided with: a determination means (40) which determines place-positions for arranging the chips in the arrangement sections; positioning means (22, 32) for positioning the plurality of suction nozzles in the place-positions, one by one and in order; place means (23, 24, 25) for arranging the chips adhered to the suction nozzles in the place-positions; and an image capture means (26) for imaging the chips arranged in an image capture range in the arrangement sections. The determination means determines the place-positions such that they are included in the image capture range and are in a matrix arrangement formed from a plurality of columns and rows each separated by a specified distance; the positioning means carry out positioning in a manner such that after a chip has been arranged in a place-position included in a row or column which includes a corner section of the matrix, a chip is arranged in place-positions included in the sequentially adjacent row or column.
(FR) L'invention concerne un dispositif de transfert de composants (1) qui permet de disposer des puces à l'état de plaquettes (100) transférées par une pluralité de buses d'aspiration (31) dans des sections de positionnement (21, 300). Ledit dispositif de transfert de composants (1) comprend : un moyen de détermination (40) qui détermine les positions d'emplacements pour disposer les puces dans les sections de positionnement ; des moyens de positionnement (22, 32) pour positionner la pluralité de buses d'aspiration aux positions des emplacements, une par une et dans l'ordre ; des moyens de mise en place (23, 24, 25) pour disposer les puces collées aux buses d'aspiration aux positions des emplacements ; et un moyen de capture d'image (26) pour imager les puces disposées à l'intérieur d'une plage de capture d'image dans les sections de positionnement. Le moyen de détermination détermine les positions des emplacements de manière à ce qu'ils soient inclus dans la plage de capture d'image et soient agencés en une matrice formée d'une pluralité de colonnes et de rangées, chacune séparée par une distance spécifiée. Les moyens de positionnement réalisent le positionnement de telle sorte que, après qu'une puce a été disposée à la position d'un emplacement inclus dans une rangée ou une colonne qui comprend une section de coin de la matrice, une puce est disposée à la position d'un emplacement inclus dans la colonne ou la rangée adjacente suivante.
(JA)  部品移送装置(1)は、複数の吸着ノズル(31)により移送されるウエハ状態のチップ(100)を配置部(21、300)へ配置するために、配置部にチップを配置するためのプレース位置を決定する決定手段(40)と、プレース位置に複数の吸着ノズルを一つ一つ順番に位置決めする位置決め手段(22、32)と、プレース位置において、吸着ノズルに吸着されるチップを配置するプレース手段(23、24、25)と、配置部上の撮像範囲内に配置されるチップを撮像する撮像手段(26)とを備える。決定手段は、プレース位置を、撮像範囲に含まれ、且つ夫々所定の距離離隔する複数の列及び複数の行から成るマトリックスの配置となるように決定し、位置決め手段は、マトリックスの角部を含む列又は行に含まれるプレース位置にチップが配置された後に、順次隣接する列又は行に含まれるプレース位置にチップが配置されるように位置決めを行う。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN102834909JPWO2011128982