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1. (WO2011128966) レーザ加工機、レーザ加工方法およびレーザ加工制御装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/128966 国際出願番号: PCT/JP2010/056544
国際公開日: 20.10.2011 国際出願日: 12.04.2010
IPC:
B23K 26/00 (2006.01) ,B23K 26/06 (2006.01) ,B23K 26/38 (2006.01)
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
02
加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準,焦点合せ
06
レーザービーム光の成形,例.マスクまたは多焦点装置によるもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
36
材料の除去
38
穿孔または切断によるもの
出願人:
三菱電機株式会社 Mitsubishi Electric Corporation [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP (AllExceptUS)
伊藤 健治 ITO, Kenji; JP (UsOnly)
本木 裕 MOTOKI, Yutaka; JP (UsOnly)
木村 賢光 KIMURA, Takamitsu; JP (UsOnly)
発明者:
伊藤 健治 ITO, Kenji; JP
本木 裕 MOTOKI, Yutaka; JP
木村 賢光 KIMURA, Takamitsu; JP
代理人:
酒井 宏明 SAKAI, Hiroaki; 東京都千代田区霞が関三丁目2番5号 霞が関ビルディング 酒井国際特許事務所 Sakai International Patent Office, Kasumigaseki Building, 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006020, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) LASER-MACHINING DEVICE, LASER-MACHINING METHOD, AND LASER-MACHINING CONTROL DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE PAR LASER, PROCÉDÉ D'USINAGE PAR LASER ET DISPOSITIF DE COMMANDE D'USINAGE PAR LASER
(JA) レーザ加工機、レーザ加工方法およびレーザ加工制御装置
要約:
(EN) The disclosed laser-machining device includes: a work table that moves a workpiece placed thereon in the in-plane directions; a galvanometer scanner that scans a laser beam two-dimensionally within the machining areas on the workpiece; an fθ lens that concentrates the laser beam emitted from the galvanometer scanner onto various machining positions on the workpiece; and a controller that indicates, to the work table, the positions of the respective machining areas on the front surface (20A) of the workpiece, which is one of the principal surfaces thereof, and the back surface (20B) of the workpiece, which is the other principal surface thereof, in a manner such that the machining areas (21a to 24a) on the front surface (20A) and the machining areas (21b to 24b) on the back surface (20B) are located in the same regions of the workpiece in the case of forming a through hole in the workpiece by first emitting the laser beam onto the front surface (20A), subsequently turning the workpiece over, and then emitting the laser beam onto the back surface (20B).
(FR) La présente invention concerne un dispositif d'usinage par laser comprenant : une table de travail qui déplace une pièce usinée placée dessus dans les directions du plan ; un système de balayage à galvanomètre qui balaye un faisceau laser dans deux dimensions à l'intérieur des zones d'usinage sur la pièce usinée ; une lentille fθ qui concentre le faisceau laser émis par le système de balayage à galvanomètre sur diverses positions d'usinage sur la pièce usinée ; et un dispositif de commande qui indique, à la table de travail, les positions des zones d'usinage respectives sur la surface avant (20A) de la pièce usinée, qui est une des principales surfaces de celle-ci, et la surface arrière (20B) de la pièce usinée, qui est l'autre surface principale de celle-ci, de telle sorte que les zones d'usinage (21a à 24a) sur la surface avant (20A) et les zones d'usinage (21b à 24b) sur la surface arrière (20B) sont positionnées dans les mêmes régions de la pièce usinée en cas de réalisation d'un trou traversant dans la pièce usinée en déclenchant tout d'abord le faisceau laser sur la surface avant (20A), puis en retournant la pièce usinée et en déclenchant le faisceau laser sur la surface arrière (20B).
(JA)  載置した被加工物を面内方向に移動させる加工テーブルと、レーザ光を被加工物への各加工エリア内で2次元走査するガルバノスキャナと、ガルバノスキャナからのレーザ光を被加工物上の各加工位置に集光させるfθレンズと、被加工物の一方の主面である表面20Aにレーザ光を照射してから被加工物を裏返して被加工物の他方の主面である裏面20Bにレーザ光を照射することによって被加工物に貫通穴を形成する場合に、表面20Aの加工エリア21a~24aと裏面20Bの加工エリア21b~24bとが被加工物の同じ領域となるよう表面20Aおよび裏面20Bの各加工エリアの位置を加工テーブルに指示する制御部と、を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JPWO2011128966CN102844142KR1020120130017