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1. (WO2011126108) 微細構造の形成方法、レーザー照射装置、及び基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/126108 国際出願番号: PCT/JP2011/058886
国際公開日: 13.10.2011 国際出願日: 08.04.2011
IPC:
H05K 3/10 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
出願人:
株式会社フジクラ Fujikura Ltd. [JP/JP]; 東京都江東区木場1丁目5番1号 5-1, Kiba 1-chome, Kohtoh-ku, Tokyo 1358512, JP (AllExceptUS)
脇岡 寛之 WAKIOKA Hiroyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
脇岡 寛之 WAKIOKA Hiroyuki; JP
代理人:
志賀 正武 SHIGA Masatake; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620, JP
優先権情報:
2010-08951008.04.2010JP
発明の名称: (EN) METHOD OF FORMING MICROSTRUCTURES, LASER IRRADIATION DEVICE, AND SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE MICROSTRUCTURES, DISPOSITIF D'IRRADIATION LASER ET SUBSTRAT
(JA) 微細構造の形成方法、レーザー照射装置、及び基板
要約:
(EN) The disclosed method of forming microstructures involves a step (A) for irradiating, with a circularly or elliptically polarized laser having a pulse duration on the order of picoseconds or shorter, the region of a substrate on which hole or groove microstructures are to be formed and scanning a focus, at which the aforementioned laser is focused, to form a reformed portion, and a step (B) for etching the aforementioned substrate on which the aforementioned reformed portion is formed and removing said reformed portion to form microstructures.
(FR) La présente invention a trait à un procédé de formation de microstructures qui comprend les étapes suivantes consistant : (A) à irradier, au moyen d'un laser polarisé de façon circulaire ou elliptique doté d'une durée d'impulsion de l'ordre de picosecondes ou moins, la zone d'un substrat sur laquelle des microstructures de trou ou de rainure doivent être formées et à analyser un foyer, au niveau duquel ledit laser est mis au point, de manière à former une partie reformée, et (B) à graver ledit substrat sur lequel ladite partie reformée est formée et à retirer ladite partie reformée de manière à former des microstructures.
(JA)  基板において孔状又は溝状の微細構造を設ける領域に、パルス時間幅がピコ秒オーダー以下のパルス幅を有する円偏光又は楕円偏光レーザー光を照射し、前記レーザー光が集光した焦点を走査して改質部を形成する工程Aと、前記改質部が形成された前記基板に対してエッチング処理を行い、前記改質部を除去して微細構造を形成する工程Bと、を含む微細構造の形成方法である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
EP2557906CN102823334