国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2011126083) 熱伝導性封止部材およびそれにより封止された電子デバイス
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/126083 国際出願番号: PCT/JP2011/058836
国際公開日: 13.10.2011 国際出願日: 07.04.2011
IPC:
H05B 33/04 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
02
細部
04
封止装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
出願人:
大日本印刷株式会社 DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 1-1, Ichigaya-kagacho 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1628001, JP (AllExceptUS)
福田 俊治 FUKUDA, Shunji [JP/JP]; JP (UsOnly)
坂寄 勝哉 SAKAYORI, Katsuya [JP/JP]; JP (UsOnly)
飯泉 安広 IIZUMI, Yasuhiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
福田 俊治 FUKUDA, Shunji; JP
坂寄 勝哉 SAKAYORI, Katsuya; JP
飯泉 安広 IIZUMI, Yasuhiro; JP
代理人:
山下 昭彦 YAMASHITA, Akihiko; 東京都中央区京橋一丁目16番10号 オークビル京橋3階 東京セントラル特許事務所内 c/o TOKYO CENTRAL PATENT FIRM, 3rd Floor, Oak Building Kyobashi, 16-10, Kyobashi 1-chome, Chuou-ku, Tokyo 1040031, JP
優先権情報:
2010-09094609.04.2010JP
発明の名称: (EN) HEAT-CONDUCTIVE SEALING MEMBER AND ELECTRONIC DEVICE SEALED BY MEANS OF SAME
(FR) ÉLÉMENT DE SCELLEMENT THERMOCONDUCTEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE SCELLÉ À L'AIDE DE CELUI-CI
(JA) 熱伝導性封止部材およびそれにより封止された電子デバイス
要約:
(EN) Disclosed is a heat-conductive sealing member that has exceptionally high moisture barrier properties and also has heat dissipation properties. The heat-conductive sealing member is characterized by being provided with a metal substrate, an insulation layer that is formed upon the abovementioned metal substrate and comprises a resin with thermal conductivity, and a removed section of insulation layer that is a section in which the abovementioned insulation layer has not been formed upon the abovementioned metal substrate and that has been formed in a manner so as to surround the center of the abovementioned insulation layer.
(FR) L'invention concerne un élément de scellement thermoconducteur qui offre des propriétés de barrière à l'humidité exceptionnellement élevées et également des propriétés de dissipation thermique. L'élément de scellement thermoconducteur est caractérisé en ce qu'il comprend un substrat métallique, une couche d'isolation qui est formée sur le substrat métallique et qui comprend une résine thermoconductrice et une section de couche d'isolation éliminée, qui est une section dans laquelle la couche d'isolation n'a pas été formée sur ledit substrat métallique et qui a été formée de manière à entourer le centre de ladite couche d'isolation.
(JA)  本発明は、水分の遮断性が極めて高く、かつまた放熱性を備えた熱伝導性封止部材を提供することを主目的とするものである 本発明は、金属基材と、上記金属基材上に形成され、熱伝導性を有する樹脂からなる絶縁層と、上記金属基材上に上記絶縁層が形成されていない部分であり、かつ上記絶縁層の中心部分を囲うように形成された絶縁層除去部とを有することを特徴とする熱伝導性封止部材を提供することにより、上記目的を達成する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)