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1. (WO2011125712) 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/125712 国際出願番号: PCT/JP2011/057970
国際公開日: 13.10.2011 国際出願日: 30.03.2011
IPC:
C09J 163/00 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 133/00 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163
エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
02
担体上のもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
06
有機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
133
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪酸がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC Corporation [JP/JP]; 東京都板橋区本町23-23 23-23 Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP (AllExceptUS)
若山 洋司 WAKAYAMA, Yoji [JP/JP]; JP (UsOnly)
柄澤 泰紀 KARASAWA, Yasunori [JP/JP]; JP (UsOnly)
根津 裕介 NEZU, Yusuke [JP/JP]; JP (UsOnly)
賤機 弘憲 SHIZUHATA, Hironori [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
若山 洋司 WAKAYAMA, Yoji; JP
柄澤 泰紀 KARASAWA, Yasunori; JP
根津 裕介 NEZU, Yusuke; JP
賤機 弘憲 SHIZUHATA, Hironori; JP
代理人:
前田 均 MAEDA, Hitoshi; 東京都千代田区神田神保町1丁目1番17号 東京堂神保町第3ビル2階 前田・鈴木国際特許事務所 MAEDA & SUZUKI, 2F Tokyodo Jinboucho 3rd Bldg. 1-17, Kandajinboucho 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010051, JP
優先権情報:
2010-08369731.03.2010JP
2010-08370031.03.2010JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE, FEUILLE ADHÉSIVE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR
(JA) 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法
要約:
(EN) Disclosed are an adhesive composition, adhesive sheet and method for producing a semiconductor device that impart a gettering function to the semiconductor device obtained without special treatment of the semiconductor wafer and chip. Specifically, an adhesive composition that contains an acrylic polymer (A), epoxy thermosetting resin (B), thermosetting agent (C), and an organic chelating agent (D) or heavy metal deactivating agent (E) is used as an adhesive that is used for affixing a semiconductor chip to a chip mounting substrate.
(FR) L'invention concerne une composition adhésive, une feuille adhésive et un procédé de fabrication d'un dispositif semiconducteur qui confèrent une fonction de piégeage (« gettering ») au dispositif semiconducteur obtenu sans traitement spécial de la tranche et de la puce semiconductrices. Plus particulièrement, l'invention concerne une composition adhésive qui contient un polymère acrylique (A), une résine époxy thermodurcissable (B), un agent thermodurcissable (C), et un agent chélatant organique (D) ou un agent (E) de désactivation de métaux lourds. Cette composition adhésive est utilisée en tant qu'adhésif qui sert à fixer une puce semiconductrice sur un substrat de montage de puce.
(JA) 【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。 【解決手段】 半導体チップをチップ搭載基板に固着するために使用する接着剤として、 アクリル重合体(A)、エポキシ系熱硬化性樹脂(B)、熱硬化剤(C)および有機キレート剤(D)または重金属不活性化剤(E)を含む接着剤組成物を使用する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN102834478KR1020130041776