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1. (WO2011125683) 半導体ウエハ加工用粘着シート
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/125683 国際出願番号: PCT/JP2011/057912
国際公開日: 13.10.2011 国際出願日: 29.03.2011
IPC:
H01L 21/301 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 201/02 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
02
担体上のもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
02
特定の基の存在によって特徴づけられるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
出願人:
古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP (AllExceptUS)
矢吹 朗 YABUKI, Akira [JP/JP]; JP (UsOnly)
矢野 正三 YANO, Shozo [JP/JP]; JP (UsOnly)
玉川 有理 TAMAGAWA, Yuri [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
矢吹 朗 YABUKI, Akira; JP
矢野 正三 YANO, Shozo; JP
玉川 有理 TAMAGAWA, Yuri; JP
代理人:
飯田 敏三 IIDA, Toshizo; 東京都港区新橋3丁目1番10号 石井ビル3階 ISHII Bldg. 3F, 1-10, Shimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
優先権情報:
2010-08444731.03.2010JP
2010-08453131.03.2010JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING
(FR) FILM ADHÉSIF POUR LE TRAITEMENT D'UNE TRANCHE SEMI-CONDUCTRICE
(JA) 半導体ウエハ加工用粘着シート
要約:
(EN) Even when using a device that bonds a dicing sheet directly to the underside of a wafer, the disclosed adhesive sheet for semiconductor wafer processing can be easily peeled off after a dicing step is finished and can drastically reduce the adherence of contaminants. Said adhesive sheet comprises a radiotransparent resin base film and an adhesive layer formed on top of said resin base film. The adhesive layer may use a radiation-curable resin composition (I) that contains between 0.1 and 10 mass parts of a photopolymerization initiator (b), with a weight-average molecular weight less than 1,000 as measured by gel permeation chromatography calculated with polystyrene as the reference substance, per 100 mass parts of a base resin consisting primarily of a polymer (a) in which a residue, which has a (meth)acryl monomer part with a group containing a radiation-curable carbon-carbon double bond, is bonded to the main-chain repeating unit. Alternatively, the adhesive layer may use a radiation-curable resin composition (II) that contains, per 100 mass parts of a base resin: between 1 and 300 mass parts of a compound that has a weight-average molecular weight of at most 10,000, with each molecule having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds; and between 0.1 and 10 mass parts of a photopolymerization initiator with a weight-average molecular weight less than 1,000 as measured by gel permeation chromatography calculated with polystyrene as the reference substance.
(FR) Selon l'invention, même si l'on utilise un dispositif qui colle un film de sectionnement directement sur la face inférieure de la tranche, le film adhésif présenté pour le traitement des tranches semi-conductrices peut être facilement pelé après l'étape de sectionnement et peut réduire considérablement l'adhésion d'agents contaminants. Ledit film adhésif comprend un film de base en résine transparente aux ondes radio et une couche adhésive formée sur ledit film de base en résine. La couche adhésive peut utiliser une composition de résine radiodurcissable (I) qui contient entre 0,1 et 10 parties en masse d'un initiateur de photopolymérisation (b), avec un poids moléculaire moyen inférieur à 1000, mesuré par chromatographie de perméation de gel en prenant le polystyrène comme substance de référence, pour 100 parties en masse d'une résine de base contenant principalement un polymère (a) dans lequel un résidu qui comporte une partie monomère (méth)acryle avec un groupement contenant une double liaison carbone-carbone radiodurcissable est placé sur une unité principale de répétition de la chaîne. En variante, la couche adhésive peut utiliser une composition de résine radiodurcissable (II) qui contient, pour 100 parts en masse d'une résine de base : entre 1 et 300 parties en masse d'un composé qui a un poids moléculaire moyen d'au plus 10 000, chaque molécule comptant au moins deux doubles liaisons carbone-carbone photopolymérisables ; et entre 0,1 et 10 parties en masse d'un initiateur de photopolymérisation avec un poids moléculaire moyen inférieur à 1000, mesuré par chromatographie de perméation de gel en prenant le polystyrène comme substance de référence.
(JA) 【課題】 本発明は、ウエハ裏面直後にダイシングシートを貼合させる装置においても、ダイシング工程終了後容易に剥離でき、汚染物質の付着を著しく少なくできる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを課題とする。 【解決手段】 放射線透過性の基材樹脂フィルムと、該基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された半導体ウエハ加工用粘着シートであって、該粘着剤層が、(I)主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素-炭素二重結合含有基を有する(メタ)アクリル系単量体部を有する残基を結合した重合体(a)を主成分とするベース樹脂100質量部に対し、ゲル透過クロマトグラフィ法によって、ポリスチレンを標準物質として換算された重量平均分子量が1000未満の光重合開始剤(b)0.1~10質量部を含有する放射線硬化性樹脂組成物、または、(II)ベース樹脂100質量部に対し、分子内に光重合性炭素-炭素二重結合を少なくとも2個有する重量平均分子量が10,000以下の化合物1~300質量部、ゲル透過クロマトグラフィ法によって、ポリスチレンを標準物質として換算された重量平均分子量が1000未満の光重合開始剤0.1~10質量部を含有する放射線硬化性樹脂組成物のいずれかを用いた層で構成される半導体ウエハ加工用粘着シート。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN102714151SG184325KR1020120092694KR1020150001804MYPI 2012004280