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1. (WO2011125636) 熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/125636 国際出願番号: PCT/JP2011/057751
国際公開日: 13.10.2011 国際出願日: 29.03.2011
IPC:
C08L 71/02 (2006.01) ,C08K 3/00 (2006.01) ,C08K 5/00 (2006.01) ,C09D 5/25 (2006.01) ,C09D 7/12 (2006.01) ,C09D 171/00 (2006.01) ,C09D 201/10 (2006.01) ,C09K 5/08 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
71
主鎖にエーテル結合を形成する反応によって得られるポリエーテルの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
02
ポリアルキレンオキシド
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
D
コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
5
物理的性質または生ずる効果によって特徴づけられたコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ
25
電気絶縁ペイントまたはラッカー
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
D
コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
7
グループ5/00に分類されない塗料組成物の特色
12
他の添加物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
D
コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
171
主鎖にエーテル結合を形成する反応によって得られるポリエーテルに基づくコーティング組成物;これらの重合体の誘導体に基づくコーティング組成物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
D
コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
201
不特定の高分子化合物に基づくコーティング組成物
02
特定の基の存在によって特徴づけられるもの
10
加水分解可能なシラン基を含むもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
5
伝熱,熱交換,または蓄熱用物質,例.冷蔵庫;燃焼以外の化学反応によって熱または冷気を発生させる物質
08
使用時に物理的状態の変化を伴わない物質
出願人:
電気化学工業株式会社 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338, JP (AllExceptUS)
宮崎 隼人 MIYAZAKI, Hayato [JP/JP]; JP (UsOnly)
深尾 健司 FUKAO, Kenji [JP/JP]; JP (UsOnly)
後藤 慶次 GOTO, Yoshitsugu [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
宮崎 隼人 MIYAZAKI, Hayato; JP
深尾 健司 FUKAO, Kenji; JP
後藤 慶次 GOTO, Yoshitsugu; JP
代理人:
正林 真之 SHOBAYASHI, Masayuki; 東京都千代田区丸の内1-7-12 サピアタワー Sapia Tower, 1-7-12, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005, JP
優先権情報:
2010-08911608.04.2010JP
発明の名称: (EN) THERMALLY CONDUCTIVE MOISTURE CURABLE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE À L'HUMIDITÉ THERMOCONDUCTRICE
(JA) 熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物
要約:
(EN) Disclosed is a composition which has high workability, fast curing properties, flexibility and high thermal conductivity. Specifically disclosed is a composition which contains (A) a filler component that contains (A-1) a filler component having an average particle diameter of 0.1-2 μm, (A-2) a filler component having an average particle diameter of 2-20 μm and (A-3) a filler component having an average particle diameter of 20-100 μm, (B) a polyalkylene glycol having a hydrolyzable silyl group, (C) a curing catalyst and (D) a silane coupling agent. The component (A) is a thermally conductive filler having insulating properties, and it is preferable that the cured product of the composition has flexibility. Also specifically disclosed are: a thermally conductive moisture curable resin composition which contains the composition; a heat dissipation member that contains the composition; and a heat dissipation method wherein the heat generated by an electronic component is dissipated to the outside by coating the electronic component with the composition.
(FR) L'invention concerne une composition qui présente une aptitude au façonnage élevée, des propriétés de durcissement rapide, une flexibilité et une conductivité thermique élevée. L'invention concerne spécifiquement une composition qui contient (A) un composant de charge qui contient (A-1) un composant de charge ayant un diamètre moyen de particule allant de 0,1 à 2 µm, (A-2) un composant de charge ayant un diamètre moyen de particule allant de 2 à 20 µm et (A-3) un composant de charge ayant un diamètre moyen de particule allant de 20 à 100 µm, (B) un polyalkylène glycol contenant un groupe silyle hydrolysable, (C) un catalyseur durcissant et (D) un agent de couplage de type silane. Le composant (A) est une charge thermoconductrice ayant des propriétés d'isolation et, de préférence, le produit durci de la composition présente une flexibilité. L'invention concerne également spécifiquement une composition de résine durcissable à l'humidité thermoconductrice qui contient la composition ; un élément de dissipation de la chaleur qui contient la composition ; et un procédé de dissipation de la chaleur dans lequel la chaleur produite par un composant électronique est dissipée vers l'extérieur par revêtement du composant électronique avec la composition.
(JA)  本発明の課題は、高い作業性、速硬化性、柔軟性、高熱伝導性を有する組成物の提供である。 本発明に係る組成物は、(A)(A-1)平均粒径0.1~2μmのフィラー成分、(A-2)平均粒径2~20μmのフィラー成分、(A-3)平均粒径20~100μmのフィラー成分を含有してなるフィラー成分、(B)加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール、(C)硬化触媒、(D)シランカップリング剤を含有する。(A)成分は絶縁性を有する熱伝導性フィラーであり、硬化体が柔軟な物性を示すことが好ましい。本発明は、該組成物を含有してなる熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物であり、該組成物を含有してなる放熱材であり、該組成物を電子部品に塗布することにより、電子部品から発生した熱を外部へ放熱させる放熱方法である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN102834462JPWO2011125636KR1020130079344