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1. (WO2011125624) 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/125624 国際出願番号: PCT/JP2011/057702
国際公開日: 13.10.2011 国際出願日: 28.03.2011
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08L 83/04 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
日立化成工業株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都新宿区西新宿二丁目1番1号 1-1, Nishishinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449, JP (AllExceptUS)
濱田 光祥 HAMADA, Mitsuyoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
中村 真也 NAKAMURA, Shinya [JP/JP]; JP (UsOnly)
増田 智也 MASUDA, Tomoya [JP/JP]; JP (UsOnly)
武宮 慶三 TAKEMIYA, Keizo [JP/JP]; JP (UsOnly)
馬場 徹 BABA, Tooru [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
濱田 光祥 HAMADA, Mitsuyoshi; JP
中村 真也 NAKAMURA, Shinya; JP
増田 智也 MASUDA, Tomoya; JP
武宮 慶三 TAKEMIYA, Keizo; JP
馬場 徹 BABA, Tooru; JP
代理人:
三好 秀和 MIYOSHI, Hidekazu; 東京都港区虎ノ門一丁目2番8号 虎ノ門琴平タワー Toranomon Kotohira Tower, 2-8, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001, JP
優先権情報:
2010-08152331.03.2010JP
発明の名称: (EN) EPOXY RESIN BASED MOLDING MATERIAL FOR USE IN SEALING, AND ELECTRONIC COMPONENTS AND DEVICES
(FR) MATIÈRE À MOULER À BASE D'UNE RÉSINE D'ÉPOXY POUR L'UTILISATION DANS LE SCELLEMENT ÉTANCHE ET COMPOSANTS ET DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
(JA) 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
要約:
(EN) Provided are: an epoxy resin composition for use in sealing, which exhibits excellent moldability and reflow resistance; and electronic components and devices which are provided with elements sealed with the resin composition. An epoxy resin composition for use in sealing, which comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a cure accelerator, (D) an inorganic filler, and (E) a silicon-containing polymer, said silicon -containing polymer (E) having a three-dimensional crosslinked structure and a weight-average molecular weight of 1500 to 7000.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine époxy destinée à être utilisée dans le scellement étanche, laquelle présente une excellente aptitude au moulage et une excellente résistance à la refusion ; et des composants et dispositifs électroniques qui comportent des éléments étanches avec la composition de résine. L'invention porte sur une composition de résine époxy destinée à être utilisée dans le scellement étanche, qui comprend (A) une résine époxy, (B) un agent durcisseur, (C) un accélérateur de durcissement, (D) une charge inorganique et (E) un polymère contenant du silicium, ledit polymère (E) contenant du silicium ayant une structure réticulée tridimensionnelle et une masse moléculaire moyenne en poids de 1 500 à 7 000.
(JA)  成形性が良好で、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充てん剤、及び(E)ケイ素含有重合物を含有し、(E)ケイ素含有重合物が三次元架橋を有する重合物であり、かつ、重量平均分子量が、1500以上7000以下である封止用エポキシ樹脂組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)