国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2011125604) 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/125604 国際出願番号: PCT/JP2011/057612
国際公開日: 13.10.2011 国際出願日: 28.03.2011
IPC:
C08L 101/08 (2006.01) ,C08K 3/22 (2006.01) ,C08K 5/5313 (2006.01) ,C08L 75/04 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/035 (2006.01) ,G03F 7/40 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
101
不特定の高分子化合物の組成物
02
特定の基の存在に特徴のあるもの
06
酸素原子を含むもの
08
カルボキシル基
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
18
酸素含有化合物,例.金属カルボニル
20
酸化物;水酸化物
22
金属の
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
49
りん含有化合物
51
りん―酸素結合を有するもの
53
酸素および炭素との結合のみを有するもの
5313
ホスフィン酸化合物,例.R↓2=P(:O)OR′
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
75
ポリ尿素またはポリウレタンの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリウレタン
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
032
結合剤をもつもの
035
結合剤がポリウレタンであるもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
26
感光材料の処理;そのための装置
40
画像様除去後の処理,例.加熱
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
出願人:
太陽ホールディングス株式会社 TAIYO HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 東京都練馬区羽沢二丁目7番1号 7-1, Hazawa 2-chome, Nerima-ku, Tokyo 1768508, JP (AllExceptUS)
横山 裕 YOKOYAMA, Yutaka [JP/JP]; JP (UsOnly)
米田 一善 YONEDA, Kazuyoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
有馬 聖夫 ARIMA, Masao [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
横山 裕 YOKOYAMA, Yutaka; JP
米田 一善 YONEDA, Kazuyoshi; JP
有馬 聖夫 ARIMA, Masao; JP
代理人:
▲吉▼田 繁喜 YOSHIDA, Shigeki; 東京都新宿区高田馬場二丁目14番2号新陽ビル1103号 Room 1103, Shinyo Bldg.,14-2, Takadanobaba 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1690075, JP
優先権情報:
2010-08219731.03.2010JP
発明の名称: (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, DRY FILM USING SAME, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, FILM SEC L'UTILISANT, ET CARTE À CÂBLAGE IMPRIMÉ
(JA) 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
要約:
(EN) Disclosed is a curable resin composition that contains a resin containing carboxyl groups, titanium oxide, and a metal phosphinate, and preferably contains a thermosetting resin, so as to be able to achieve halogen-free flame resistance and make possible formation of a highly reflective white coating layer with superior resolution and low warpage. A carboxylic acid resin having a urethane skeleton is preferable for the resin containing carboxyl groups. Also disclosed is a printed wiring board formed by using this curable resin composition or a dry film thereof and on which a flame resistant film, such as a solder resist, is formed thereby.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine durcissable qui contient une résine contenant des groupes carboxyle, de l'oxyde de titane, et un phosphinate de métal, et qui contient de préférence une résine thermodurcissable, de manière à obtenir une résistance à la flamme sans halogène et à rendre possible la formation d'une couche de revêtement blanche très réfléchissante avec une résolution supérieure et un faible gauchissement. Une résine à base d'acide carboxylique ayant un squelette uréthane est préférable pour la résine contenant les groupes carboxyles. La présente invention concerne en outre une carte à câblage imprimé formée en utilisant cette composition de résine durcissable ou un film sec de celle-ci et sur lequel un film ignifuge, tel qu'une épargne de soudage, est ainsi formé.
(JA)  ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、解像性、低反り性に優れた高反射白色塗膜層を形成可能とするために、硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びホスフィン酸金属塩を含有し、好適には、さらに熱硬化性樹脂を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましい。このような硬化性樹脂組成物やそのドライフィルムを用いることにより、これらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN102822284KR1020120132538