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1. (WO2011125602) 成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/125602 国際出願番号: PCT/JP2011/057610
国際公開日: 13.10.2011 国際出願日: 28.03.2011
IPC:
C08L 83/16 (2006.01) ,C08K 3/34 (2006.01) ,C09D 183/16 (2006.01) ,C08J 7/00 (2006.01) ,C23C 14/48 (2006.01) ,G02F 1/1333 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
16
全てのけい素原子が酸素原子以外の結合によって結合されているもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
34
けい素含有化合物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
D
コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
183
主鎖のみに,いおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づくコーティング組成物;そのような重合体の誘導体に基づくコーティング組成物
16
全てのけい素原子が酸素原子以外の結合によって結合されているもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
7
高分子物質から製造された成形体の処理または被覆
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
14
被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
22
被覆の方法に特徴のあるもの
48
イオン注入法
G 物理学
02
光学
F
光の強度,色,位相,偏光または方向の制御,例.スイッチング,ゲーテイング,変調または復調のための装置または配置の媒体の光学的性質の変化により,光学的作用が変化する装置または配置;そのための技法または手順;周波数変換;非線形光学;光学的論理素子;光学的アナログ/デジタル変換器
1
独立の光源から到達する光の強度,色,位相,偏光または方向の制御のための装置または配置,例.スィッチング,ゲーテイングまたは変調;非線形光学
01
強度,位相,偏光または色の制御のためのもの
13
液晶に基づいたもの,例.単一の液晶表示セル
133
構造配置;液晶セルの作動;回路配置
1333
構造配置
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC Corporation [JP/JP]; 東京都板橋区本町23‐23 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP (AllExceptUS)
岩屋 渉 IWAYA Wataru [JP/JP]; JP (UsOnly)
近藤 健 KONDO Takeshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
岩屋 渉 IWAYA Wataru; JP
近藤 健 KONDO Takeshi; JP
代理人:
大石 治仁 OHISHI Haruhito; 東京都千代田区内神田2丁目5番3号 児谷ビル1階 Kotani Bldg. 1F, 5-3, Uchikanda 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010047, JP
優先権情報:
2010-08422731.03.2010JP
発明の名称: (EN) MOLDED OBJECT, PROCESS FOR PRODUCING SAME, MEMBER FOR ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) OBJET MOULÉ, PROCÉDÉ POUR LE PRODUIRE, ÉLÉMENT DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス
要約:
(EN) Provided is a molded object characterized by comprising a layer which comprises a polysilazane compound and a clay mineral and by having a water vapor transmission, as measured in a 40ºC atmosphere having a relative humidity of 90%, of 6.0 g/m2/day or less. Also provided are a process for producing the molded object, a member for electronic devices which comprises the molded object, and an electronic device equipped with the member for electronic devices. The molded object has excellent gas-barrier properties, transparency, and flex resistance.
(FR) L'invention concerne un objet moulé caractérisé en ce qu'il comprend une couche qui comprend un composé de polysilazane et un minéral argileux et en ce qu'il présente une transmission de la vapeur d'eau, mesurée dans une atmosphère à 40 °C dont l'humidité relative est de 90 %, de 6,0 g/m2/jour ou moins. L'invention concerne également un procédé de production de l'objet moulé, un élément pour dispositifs électroniques qui comprend l'objet moulé, et un dispositif électronique équipé de l'élément pour dispositifs électroniques. L'objet moulé présente d'excellentes propriétés de barrière aux gaz, de transparence et de résistance à la flexion.
(JA)  本発明は、ポリシラザン化合物と粘土鉱物とを含む層からなり、40℃、相対湿度90%雰囲気下での水蒸気透過率が、6.0g/m2/day以下であることを特徴とする成形体、その製造方法、この成形体からなる電子デバイス用部材、及びこの電子デバイス用部材を備える電子デバイスである。本発明によれば、ガスバリア性、透明性及び耐折り曲げ性に優れる成形体、その製造方法、この成形体からなる電子デバイス用部材等が提供される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
EP2554602US20130068136CN102834466KR1020130027471