国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2011125354) 機能素子内蔵基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/125354 国際出願番号: PCT/JP2011/050874
国際公開日: 13.10.2011 国際出願日: 19.01.2011
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
出願人:
日本電気株式会社 NEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区芝五丁目7番1号 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001, JP (AllExceptUS)
大島 大輔 OHSHIMA, Daisuke [JP/JP]; JP (UsOnly)
森 健太郎 MORI, kentaro [JP/JP]; JP (UsOnly)
中島 嘉樹 NAKASHIMA, Yoshiki [JP/JP]; JP (UsOnly)
菊池 克 KIKUCHI, Katsumi [JP/JP]; JP (UsOnly)
山道 新太郎 YAMAMICHI, Shintaro [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
大島 大輔 OHSHIMA, Daisuke; JP
森 健太郎 MORI, kentaro; JP
中島 嘉樹 NAKASHIMA, Yoshiki; JP
菊池 克 KIKUCHI, Katsumi; JP
山道 新太郎 YAMAMICHI, Shintaro; JP
代理人:
宮崎 昭夫 MIYAZAKI, Teruo; 東京都港区赤坂1丁目9番20号 第16興和ビル8階 8th Floor, 16th Kowa Bldg., 9-20, Akasaka 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052, JP
優先権情報:
2010-08780406.04.2010JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE WITH BUILT-IN FUNCTIONAL ELEMENT
(FR) SUBSTRAT DOTÉ D'UN ÉLÉMENT FONCTIONNEL INCORPORÉ
(JA) 機能素子内蔵基板
要約:
(EN) Provided is a substrate with a built-in functional element, which has the functional element on a metal plate, wherein crosstalk-noise among signal wirings can be reduced, and characteristic impedance can be matched furthermore. The substrate with a built-in functional element comprises: a metal plate that has a recess section, and that is to become the ground; a functional element that is arranged at the recess section, and has electrode terminals; a first insulation layer that covers the functional element, and that is arranged to be in contact with the metal plate; a first wiring layer comprising first signal wirings that are arranged in opposition to the metal plate with the first insulation layer interposed therebetween; a second insulation layer that covers the first wiring layer; and a ground layer comprised of a ground plane that is arranged in opposition to the first wiring layer with the second insulation layer interposed therebetween.
(FR) La présente invention a trait à un substrat doté d'un élément fonctionnel incorporé, lequel élément fonctionnel est disposé sur une plaque de métal, lequel substrat permet de réduire la diaphonie parmi les câblages de signaux et de mettre en outre en correspondance l'impédance caractéristique. Le substrat doté d'un élément fonctionnel incorporé comprend : une plaque de métal qui est pourvue d'une section d'évidement et qui est destinée à devenir la masse ; un élément fonctionnel qui est agencé sur la section d'évidement et qui est doté de bornes d'électrode ; une première couche isolante qui recouvre l'élément fonctionnel et qui est agencée de manière à être en contact avec la plaque de métal ; une première couche de câblage qui comprend des premiers câblages de signaux qui sont agencés à l'opposé de la plaque de métal, la première couche isolante étant intercalée entre ces dernières ; une seconde couche isolante qui recouvre la première couche de câblage ; et une couche de masse constituée d'un retour de masse qui est agencé à l'opposé de la première couche de câblage, la seconde couche isolante étant intercalée entre ces dernières.
(JA)  本発明は、金属板上に機能素子を有する機能素子内蔵基板において、信号配線間のクロストークノイズを低減させ、さらなる特性インピーダンスの整合を図ることができる機能素子内蔵基板を提供することを目的とする。 本発明の一は、凹部を有し、グランドとなる金属板と、前記凹部に配置され、電極端子を有する機能素子と、前記機能素子を被覆し、前記金属板に接して配置される第1の絶縁層と、該第1の絶縁層を間にして前記金属板と対向する第1の信号配線を含む第1の配線層と、該第1の配線層を被覆する第2の絶縁層と、該第2の絶縁層を間にして前記第1の配線層と対向するグランドプレーンからなるグランド層と、を含むことを特徴とする機能素子内蔵基板。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20130088841JPWO2011125354