国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2011125346) 発光装置およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/125346 国際出願番号: PCT/JP2011/050232
国際公開日: 13.10.2011 国際出願日: 11.01.2011
IPC:
H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 33/60 (2010.01) ,H01L 33/64 (2010.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62
半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
58
光の形状を形成する要素
60
反射要素
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
64
放熱または冷却要素
出願人:
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 22-22, Nagaike-Cho, Abeno-Ku, Osaka-Shi, Osaka 5458522, JP (AllExceptUS)
目見田 裕一 MEMIDA Yuhichi; null (UsOnly)
発明者:
目見田 裕一 MEMIDA Yuhichi; null
代理人:
佐野 静夫 SANO Shizuo; 大阪府大阪市中央区天満橋京町2-6天満橋八千代ビル別館 Tenmabashi-Yachiyo Bldg. Bekkan, 2-6, Tenmabashi-Kyomachi, Chuo-Ku, Osaka-Shi, Osaka 5400032, JP
優先権情報:
2010-08859207.04.2010JP
発明の名称: (EN) LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 発光装置およびその製造方法
要約:
(EN) Disclosed is a light emitting device which can be suppressed in decrease of the light extraction efficiency caused by deterioration of a plating layer. The light emitting device comprises: an LED chip (20); a metal substrate (10) on which the LED chip (20) is mounted and to which the LED chip (20) is electrically connected via a wire (50); an Ag plating layer (15) that is formed on the surface of the metal substrate (10); a sealing member (40) for sealing the LED chip (20); and a reflective frame body (30) that is formed of a white resin. The metal substrate (10) is provided with a step portion (13), and the upper surface (13a) of the step portion (13) forms a mounting surface (11a), on which the LED chip (20) is mounted, and a connection surface (12a), to which the wire (50) is connected. A protective layer (35), which is formed of the same white resin as the reflective frame body (30), is formed on the lower surface (13b) of the step portion (13) so as to cover the Ag plating layer (15).
(FR) La présente invention a trait à un dispositif électroluminescent pour lequel il est possible d'éviter la diminution du rendement d'extraction de la lumière causée par la détérioration d'une couche de revêtement métallique. Le dispositif électroluminescent comprend : une puce à diode électroluminescente (20) ; un substrat de métal (10) sur lequel la puce à diode électroluminescente (20) est montée et auquel la puce à diode électroluminescente (20) est électriquement connectée par l'intermédiaire d'un fil électrique (50) ; une couche de revêtement métallique d'Ag (15) qui est formée sur la surface du substrat de métal (10) ; un élément d'étanchéité (40) permettant d'assurer l'étanchéité de la puce à diode électroluminescente (20) ; et un corps de châssis réfléchissant (30) qui est constitué d'un galipot. Le substrat de métal (10) est équipé d'une partie d'étage (13), la surface supérieure (13a) de la partie d'étage (13) formant une surface de montage (11a), sur laquelle la puce à diode électroluminescente (20) est montée, et d'une surface de connexion (12a), à laquelle le fil électrique (50) est connecté. Une couche de protection (35), qui est constituée du même galipot que le corps de châssis réfléchissant (30), est formée sur la surface inférieure (13b) de la partie d'étage (13) de manière à recouvrir la couche de revêtement métallique d'Ag (15).
(JA)  メッキ層の劣化に起因する光取り出し効率の低下を抑制することが可能な発光装置を提供する。この発光装置は、LEDチップ(20)と、このLEDチップ(20)が搭載されるとともに、ワイヤ(50)を介してLEDチップ(20)が電気的に接続される金属基板(10)と、金属基板(10)の表面に形成されたAgメッキ層(15)と、LEDチップ(20)を封止する封止部材(40)と、白色樹脂からなる反射枠体(30)とを備えている。また、金属基板(10)には、段差部(13)が形成されており、段差部(13)の上面(13a)が、LEDチップ(20)が搭載される搭載面(11a)およびワイヤ(50)が接続される接続面(12a)となっている。そして、段差部(13)の下面(13b)上に、Agメッキ層(15)を覆うように、反射枠体(30)と同じ白色樹脂からなる保護層(35)が形成されている。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20130009190