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1. (WO2011125344) 基板及び基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/125344 国際出願番号: PCT/JP2011/050106
国際公開日: 13.10.2011 国際出願日: 06.01.2011
IPC:
H01L 23/473 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
46
流動流体による熱の移動によるもの
473
液体を流すことによるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人:
株式会社アテクト ATECT CORPORATION [JP/JP]; JP (AllExceptUS)
寒川 喜光 KANKAWA Yoshimitsu [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
寒川 喜光 KANKAWA Yoshimitsu; JP
代理人:
安田 敏雄 YASUDA Toshio; 大阪府東大阪市高井田本通7丁目7番19号 昌利ビル7・6階 安田岡本特許事務所 YASUDA & OKAMOTO, 7 & 6th Floor, Shori Building, 7-19, Takaida-hondori 7-chome, Higashi-Osaka-shi, Osaka 5770066, JP
優先権情報:
2010-08783906.04.2010JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN SUBSTRAT
(JA) 基板及び基板の製造方法
要約:
(EN) Disclosed is a substrate wherein heat dissipation is improved even without attaching a heat dissipating member to the substrate using an intermediate member, such as grease. A substrate main body (3) having an electronic component (2) mounted thereon, and a heat dissipation promoting section (4), which promotes dissipation of heat from the substrate main body (3) are integrally formed. The heat dissipation promoting section (4) is formed on the outer surface of the substrate main body (3). The front surface (3a) of the substrate main body (3) is a portion having the electronic component (2) mounted thereon, and the rear surface (3b) of the substrate main body (3) is a portion having the heat dissipation promoting section (4) formed thereon. A cooling channel (9) is formed inside of the heat dissipation promoting section (4), said cooling channel passing through a cooling medium for cooling.
(FR) L'invention porte sur un substrat, dans lequel substrat une dissipation thermique est améliorée même sans la fixation d'un élément de dissipation thermique au substrat à l'aide d'un élément intermédiaire, tel qu'une graisse. Un corps principal de substrat (3) ayant un composant électronique (2) monté sur celui-ci, et une section favorisant la dissipation thermique (4), qui favorise la dissipation de chaleur à partir du corps principal de substrat (3), sont formés de façon intégrée. La section favorisant la dissipation thermique (4) est formée sur la surface externe du corps principal de substrat (3). La surface avant (3a) du corps principal de substrat (3) est une partie ayant le composant électronique (2) monté sur celle-ci, et la surface arrière (3b) du corps principal de substrat (3) est une partie ayant la section favorisant la dissipation thermique (4) formée sur celle-ci. Un canal de refroidissement (9) est formé à l'intérieur de la section favorisant la dissipation thermique (4), ledit canal de refroidissement traversant un milieu de refroidissement pour le refroidissement.
(JA)  グリースなどの中間部材を用いて放熱部材を基板に取り付けなくても基板の放熱性を向上させることができるようにする。電子部品2を実装する基板本体3と、基板本体3の放熱を促進する放熱促進部4とを一体形成する。基板本体3の外面に放熱促進部4を形成する。基板本体3の表面3aが電子部品2が実装する部分とし、基板本体3の裏面3bを放熱促進部4を形成する部分とする。放熱促進部4の内部に冷却するための冷却媒体が通る冷却流路9を形成する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)