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1. (WO2011125140) 接続材料半導体装置及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/125140 国際出願番号: PCT/JP2010/006335
国際公開日: 13.10.2011 国際出願日: 27.10.2010
IPC:
B23K 35/22 (2006.01) ,B23K 35/26 (2006.01) ,B23K 35/40 (2006.01) ,C22C 13/00 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01)
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35
ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22
材料の組成または性質を特徴とするもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35
ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22
材料の組成または性質を特徴とするもの
24
適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26
主成分が400°C以下の融点をもつもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35
ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
40
ハンダ付または溶接のための線または棒の製造
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
13
すず基合金
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
出願人:
株式会社日立製作所 HITACHI, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280, JP (AllExceptUS)
池田 靖 IKEDA, Osamu [JP/JP]; JP (UsOnly)
東平 知丈 TOUHEI, Tomotake [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
池田 靖 IKEDA, Osamu; JP
東平 知丈 TOUHEI, Tomotake; JP
代理人:
井上 学 INOUE, Manabu; 東京都千代田区丸の内一丁目6番1号 株式会社日立製作所内 c/o HITACHI, LTD., 6-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008220, JP
優先権情報:
2010-08666505.04.2010JP
発明の名称: (EN) CONNECTING MATERIAL, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PROCESS FOR PRODUCING SAME
(FR) MATÉRIAU DE CONNEXION, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ POUR LEUR PRODUCTION
(JA) 接続材料半導体装置及びその製造方法
要約:
(EN) Lead-free connecting materials having satisfactory wetting properties and high heat resistance have come to be required as a result of increases in the temperature of element connection parts due to increases in the capacity of power modules. A Sn-based layer (11a) is formed by cladding or press forming as an outermost layer of an alloy foil (13) which comprises Sn (11b) and Al (12) as major components and which has an Al content of 40 mass% or less, thereby removing an oxide film from the alloy surface layer. Since the Al content of the alloy foil is 40 mass% or less, separation between the Sn and the Al is inhibited and wetting properties can be ensured. Thus, a connecting material and a connection which each has high heat resistance and is lightweight are possible.
(FR) Des matériaux de connexion sans plomb ayant des propriétés de mouillage satisfaisantes et une résistance à la chaleur élevée se sont avérés être nécessaires en conséquence d'augmentations de la température de parties de connexion d'éléments dues à des augmentations de la capacité de modules de puissance. À cet effet, l'invention porte sur une couche à base de Sn (11a) qui est formée par placage ou formation à la presse sous la forme d'une couche externe d'une feuille d'alliage (13) qui comprend Sn (11b) et Al (12) comme composants principaux, et qui a une teneur en Al de 40 % en masse ou moins, de façon à éliminer ainsi un film d'oxyde de la couche de surface d'alliage. Comme la teneur en Al de la feuille d'alliage est de 40 % en masse ou moins, une séparation entre le Sn et l'Al est inhibée, et des propriétés de mouillage peuvent être assurées. Par conséquent, un matériau de connexion et une connexion qui ont une résistance à la chaleur élevée et qui ont un faible poids sont possibles.
(JA)  パワーモジュールの大容量化に伴う素子接続部の温度上昇に伴い、濡れ性がよく、高耐熱な鉛フリーの接続材料が必要となっていた。 そこで、Sn11bとAl12を主成分とする合金箔13でありAl含有率が40mass%以下の合金箔13の最表層にSn系層11aをクラッドまたは加圧成形して、合金表層の酸化膜を除去する。このときに、合金箔のAl含有率を40mass%以下とする。これにより、SnとAlの分離を抑えて、濡れ性が確保でき、耐熱性が高く、軽量な接続材料および接続ができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)