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1. (WO2011125115) 検査装置及び検査分類装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/125115 国際出願番号: PCT/JP2010/002487
国際公開日: 13.10.2011 国際出願日: 05.04.2010
IPC:
H01L 33/00 (2010.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
出願人:
上野精機株式会社 UENO SEIKI CO., LTD. [JP/JP]; 福岡県遠賀郡水巻町下二西一丁目2番18号 1-2-18 Shimofutanishi, Mizumaki-cho, Onga-gun, Fukuoka 8070052, JP (AllExceptUS)
原佳明 HARA, Yoshiaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
原佳明 HARA, Yoshiaki; JP
代理人:
木内光春 KIUCHI, Mitsuharu; 東京都港区西新橋1丁目6番13号虎ノ門吉荒ビルディング5階 5th Floor, Toranomon-Yoshiara Bldg., 6-13, Nishi-shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) INSPECTION DEVICE AND INSPECTION CLASSIFICATION DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'INSPECTION ET DISPOSITIF DE CLASSIFICATION
(JA) 検査装置及び検査分類装置
要約:
(EN) Disclosed are an inspection device and an inspection classification device capable of wafer probing a chip on the surface of a wafer sheet using an integrating sphere, while the chip is attached to the wafer sheet. An inspection device (10) comprises: a supply cassette (11); a wafer ring transportation unit (13) which takes a wafer ring (R1) from the supply cassette (11) and supplies same to a supply unit; the supply unit (12) which delivers the wafer ring (R1) to an exchange unit; the exchange unit (14) which delivers a chip (W) to a second wafer sheet (S2); and a receiving unit (15) which holds a second wafer ring (R2) and receives the chip (W) from the exchange unit (14). The inspection device further comprises a conveying unit (16) which delivers the second wafer ring (R2) when the surface of the second wafer sheet (S2) is full with chips (W) exchanged thereonto, wherein the conveying unit comprises thereupon: a pre-alignment device (17); a characteristic inspection device (18) comprising a probe (PB) and an integrating sphere (18b); and an external inspection device (19).
(FR) L'invention concerne un dispositif d'inspection et un dispositif de classification capables de sonder une puce sur la surface d'une plaquette en utilisant une sphère d'intégration, pendant que la puce est fixée à la plaquette. Le dispositif d'inspection (10) comprend : une cassette d'alimentation (11) ; une unité de transport de support annulaire de plaquette (13) qui prend un support annulaire de plaquette (R1) de la cassette d'alimentation (11) et le transporte jusqu'à une unité d'alimentation ; une unité d'alimentation (12) qui délivre le support annulaire de plaquette (R1) à une unité d'échange ; une unité d'échange (14) qui délivre une puce (W) à une deuxième plaquette (S2) ; et une unité de réception (15) qui maintient un deuxième support annulaire de plaquette (R2) et reçoit la puce (W) provenant de l'unité d'échange (14). Le dispositif d'inspection comprend en outre une unité de transport (16) qui délivre le deuxième support annulaire de plaquette (R2) quand la surface de la deuxième plaquette (S2) est remplie de puces (W) échangées sur celle-ci, l'unité de transport comprenant : un dispositif de pré-alignement (17) ; un dispositif d'inspection de caractéristiques (18) comprenant une sonde (PB) et une sphère d'intégration (18b) ; et un dispositif d'inspection externe (19).
(JA)  ウエハシート上のチップに対して、ウエハシートに貼付した状態で積分球を利用したウエハプロービングが可能な検査装置及び検査分類装置を提供する。検査装置10は、供給カセット11と、供給カセット11からウエハリングR1を引き出し供給部へ供給するウエハリング移送部13と、ウエハリングR1を受け取り貼替え部に受け渡す供給部12と、第2のウエハシートS2に対してチップWを受け渡す貼替え部14と、第2のウエハリングR2を保持し貼替え部14からチップWを受け取る受取り部15とを備える。また、第2のウエハシートS2上にチップWが一杯になるように貼替えられると、この第2のウエハリングR2を受け渡す搬送部16を備え、この搬送経路上には、プリアライメント装置17と、プローブPB及び積分球18bを備えた特性検査装置18と、外観検査装置19とを備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JPWO2011125115