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1. (WO2011122546) 成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/122546 国際出願番号: PCT/JP2011/057608
国際公開日: 06.10.2011 国際出願日: 28.03.2011
IPC:
B32B 9/00 (2006.01) ,C23C 14/48 (2006.01) ,H01L 31/042 (2006.01)
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
9
本質的にグループ11/00~29/00に包含されない特殊な物質からなる積層体
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
14
被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
22
被覆の方法に特徴のあるもの
48
イオン注入法
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
31
赤外線,可視光,短波長の電磁波,または粒子線輻射に感応する半導体装置で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御かのどちらかに特に適用されるもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの細部
04
変換装置として使用されるもの
042
光電池のパネルまたは配列を含むもの,例.太陽電池
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC Corporation [JP/JP]; 東京都板橋区本町23‐23 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP (AllExceptUS)
鈴木 悠太 SUZUKI Yuta [JP/JP]; JP (UsOnly)
近藤 健 KONDO Takeshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
鈴木 悠太 SUZUKI Yuta; JP
近藤 健 KONDO Takeshi; JP
代理人:
大石 治仁 OHISHI Haruhito; 東京都千代田区内神田2丁目5番3号 児谷ビル1階 Kotani Bldg. 1F, 5-3, Uchikanda 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010047, JP
優先権情報:
2010-07510729.03.2010JP
発明の名称: (EN) MOLDED ARTICLE, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, ELECTRONIC DEVICE MEMBER, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) CORPS MOULÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI, ÉLÉMENT POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス
要約:
(EN) Provided is a molded article having at least a gas barrier layer formed from a material comprising silicon atoms, oxygen atoms, and carbon atoms. The surface layer portion of the gas barrier layer contains silicon atoms, oxygen atoms, and carbon atoms in the amounts of, per total of silicon atoms plus oxygen atoms plus carbon atoms, 10.0% to 28.0% of carbon atoms, 18.0% to 28.0% of silicon atoms, and 48.0% to 66.0% of oxygen atoms as determined by XPS elemental analysis. The molded article has excellent gas barrier performance and flexibility and a very high transparency in that the steam permeation rate is 5.3 g/m2/day or less under a temperature of 40ºC and a relative humidity of 90%, and the total light transmission rate at a wavelength of 550 nm is 90% or greater. A method for producing the molded article, an electronic device member formed from this molded article, and an electronic device are also provided.
(FR) L'invention concerne un corps moulé possédant au moins une couche barrière contre les gaz. Plus spécifiquement, cette couche barrière contre les gaz est constitué d'un matériau contenant des atomes de silicium, des atomes d'oxygène et des atomes de carbone. Dans la partie superficielle de cette couche barrière contre les gaz, selon une analyse des éléments chimiques par spectroscopie XPS, pour un total de 100% atomique d'atomes de silicium, d'atomes d'oxygène et d'atomes de carbone, la teneur en atomes de carbone est supérieure ou égale à 10,0% et inférieure ou égale à 28,0%, la teneur en atomes de silicium est supérieure ou égale à 18,0% et inférieure ou égale à 28,0%, et la teneur en atomes d'oxygène est supérieure ou égale à 48,0% et inférieure ou égale à 66,0%. En outre, le taux de transmission de vapeur humide du corps moulé, à 40℃ et dans une atmosphère d'humidité relative à 90%, est inférieur ou égal à 5,3g/m2/jour et le taux de transmission total de rayons lumineux à une longueur d'onde de 550nm est supérieur ou égal à 90%. On peut ainsi obtenir un corps moulé possédant d'excellentes caractéristiques de barrière contre les gaz, de flexibilité et de transparence. L'invention concerne également le procédé de fabrication de ce corps moulé, un élément pour dispositif électronique constitué de ce corps moulé ainsi qu'un dispositif électronique.
(JA)  本発明は、少なくともガスバリア層を有する成形体であって、前記ガスバリア層が、ケイ素原子、酸素原子及び炭素原子を含む材料から構成されてなり、該ガスバリア層の表層部における、ケイ素原子、酸素原子及び炭素原子の含有量が、XPSの元素分析測定において、ケイ素原子、酸素原子及び炭素原子の合計に対し、炭素原子の含有量が10.0%以上28.0%以下、ケイ素原子の含有量が18.0%以上28.0%以下、酸素原子の含有量が48.0%以上66.0%以下であり、かつ、成形体の、40℃、相対湿度90%雰囲気下における水蒸気透過率が5.3g/m/day以下で、波長550nmにおける全光線透過率が90%以上である成形体である。本発明によれば、優れたガスバリア性及びフレキシブル性に加えて、極めて高い透明性を有する成形体、その製造方法、この成形体からなる電子デバイス用部材、及び電子デバイスが提供される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
EP2554368US20130058024CN102947084JPWO2011122546KR1020130018254