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1. (WO2011122493) 電気銅めっき用高純度銅アノード、その製造方法および電気銅めっき方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/122493 国際出願番号: PCT/JP2011/057450
国際公開日: 06.10.2011 国際出願日: 25.03.2011
IPC:
C25D 17/10 (2006.01) ,C22F 1/08 (2006.01)
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
17
電解被覆用槽の構造部品またはその組立体
10
電極
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F
非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1
非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
08
銅または銅基合金
出願人:
三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目3番2号 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP (AllExceptUS)
中矢 清隆 NAKAYA Kiyotaka [JP/JP]; JP (UsOnly)
喜多 晃一 KITA Koichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
熊谷 訓 KUMAGAI Satoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
加藤 直樹 KATO Naoki [JP/JP]; JP (UsOnly)
渡邊 眞美 WATANABE Mami [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
中矢 清隆 NAKAYA Kiyotaka; JP
喜多 晃一 KITA Koichi; JP
熊谷 訓 KUMAGAI Satoshi; JP
加藤 直樹 KATO Naoki; JP
渡邊 眞美 WATANABE Mami; JP
代理人:
志賀 正武 SHIGA Masatake; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620, JP
優先権情報:
2010-07721530.03.2010JP
発明の名称: (EN) HIGH-PURITY COPPER ANODE FOR COPPER ELECTROPLATING, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND COPPER ELECTROPLATING METHOD
(FR) ANODE DE CUIVRE DE GRANDE PURETÉ DESTINÉE À UN DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE DE CUIVRE, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET PROCÉDÉ DE DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE DE CUIVRE
(JA) 電気銅めっき用高純度銅アノード、その製造方法および電気銅めっき方法
要約:
(EN) Disclosed are a high-purity copper anode for electroplating that can reduce the generation of slime and other particles and plating failure caused thereby, a method for producing the same, and a copper electroplating method using the same. After imparting processing strain by processing high-purity copper for electroplating, the copper crystal grains on the anode surface are given a crystal grain boundary structure by carrying out recrystallization heat treatment such that the special grain boundary length ratio L/Lσ between the unit total grain boundary length Lof crystal grain boundaries and the unit total special grain boundary length Lσ of special grain boundaries is 0.35 or greater. Consequently, plating failures are reduced by inhibiting the generation of slime and other particles generated on the anode side in the copper plating bath.
(FR) La présente invention concerne une anode de cuivre de grande pureté destinée à un dépôt électrolytique, qui peut réduire la production de boue et d'autres particules, et donc les défauts de dépôt qu'elles provoquent, elle concerne également son procédé de production et un procédé de dépôt électrolytique de cuivre l'utilisant. Après une imposition de contraintes de traitement en traitant un cuivre de grande pureté destiné à un dépôt électrolytique, l'application d'un traitement thermique de recristallisation confère au cuivre une structure de joints de grains cristallins telle que le rapport des longueurs de joints de grains spéciaux LσN/LN, pour la longueur des joints de grains totaux par unité LN et la longueur des joints de grains spéciaux totaux par unité LσN des joints de grains spéciaux, est supérieur ou égal à 0,35 pour les joints de grains cristallins sur la surface de l'anode. Les défauts de dépôt sont ainsi réduits en régulant la boue et les autres particules produites côté anode dans le bain de dépôt de cuivre.
(JA)  スライム等のパーティクルの発生およびこれに起因するめっき不良を低減することができる電気めっき用高純度銅アノード、その製造方法、これを用いた電気銅めっき方法を提供する。電気めっき用高純度銅に加工を施して加工歪みを与えた後、再結晶化熱処理を行うことにより、アノード表面の銅結晶粒の結晶粒界の単位全粒界長さLと、特殊粒界の単位全特殊粒界長さLσとの特殊粒界長比率Lσ/Lが、0.35以上となる結晶粒界組織を有せしめ、電気銅めっき浴中のアノード側で発生するスライム等のパーティクルの発生を抑制することでめっき不良の低減を図る。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20130075272CN102844472KR1020130018655MYPI 2012700718IN8567/DELNP/2012