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1. (WO2011122490) Cu-Co-Si合金材
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/122490 国際出願番号: PCT/JP2011/057442
国際公開日: 06.10.2011 国際出願日: 25.03.2011
IPC:
C22C 9/06 (2006.01) ,C22F 1/08 (2006.01) ,H01B 1/02 (2006.01) ,C22F 1/00 (2006.01)
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
9
銅基合金
06
次に多い成分としてニッケルまたはコバルトを含むもの
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F
非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1
非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
08
銅または銅基合金
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
02
主として金属または合金からなるもの
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F
非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1
非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
出願人:
JX日鉱日石金属株式会社 JX Nippon Mining & Metals Corporation [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目6番3号 6-3,Otemachi 2-chome,Chiyoda-ku, Tokyo 1008164, JP (AllExceptUS)
岡藤 康弘 OKAFUJI,Yasuhiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
岡藤 康弘 OKAFUJI,Yasuhiro; JP
代理人:
アクシス国際特許業務法人 AXIS Patent International; 東京都中央区日本橋3丁目13番11号油脂工業会館 Yushi Kogyo Kaikan,13-11,Nihonbashi 3-chome,Chuo-ku, Tokyo 1030027, JP
優先権情報:
2010-07770230.03.2010JP
発明の名称: (EN) CU-CO-SI ALLOY MATERIAL
(FR) MATÉRIAU D'ALLIAGE DE CU-CO-SI
(JA) Cu-Co-Si合金材
要約:
(EN) By means of the disclosed Cu-Co-Si alloy material—which contains 1.5-2.5 wt% Co and 0.3-0.7 wt% Si, has an element ratio Co/Si of 3.5-5.0, contains 3,000-150,000 particles/mm2 of second-phase particles having a diameter of at least 0.20 μm and less than 1.00 μm, has a crystal grain size of no more than 10 μm, has a conductivity of at least 60% IACS, and has favorable bending workability—a copper alloy material was achieved that has excellent bending workability, can become highly conductive, and is suited as a material for electronic/electrical apparatuses such as a mobile connector. The abovementioned alloy material contains 10-1,000 particles/mm2 of second-phase particles having a diameter of 1.00-5.00 μm, optionally has a 0.2% yield strength of at least 600 MPa, and can be produced after casting with the temperature of heating performed before solution treatment being a temperature at least 45°C higher than the belowmentioned solution treatment temperature, the cooling rate from a hot rolling start temperature to 600°C being no more than 100°C/min, the solution treatment temperature being selected from at least (50×Cowt%+775)°C and no more than (50×Cowt%+825)°C, and an aging treatment after the solution treatment being preferably at 450-650°C for 1-20 hours.
(FR) L'invention porte sur un matériau d'alliage de Cu-Co-Si, qui contient 1,5-2,5 % en poids de Co et 0,3-0,7 % en poids de Si, qui a un rapport des éléments Co/Si de 3,5-5,0, qui contient 3 000-150 000 particules/mm2 de particules de seconde phase ayant un diamètre supérieur ou égal à 0,20 µm et inférieur à 1,00 µm, qui a une taille des grains cristallins inférieure ou égale à 10 µm, qui a une conductivité d'au moins 60 % IACS et qui a une aptitude au façonnage par cintrage avantageuse, au moyen duquel un matériau d'alliage de cuivre a été réalisé, qui présente une excellente aptitude au façonnage par cintrage, peut devenir hautement conducteur et est approprié comme matériau pour des appareils électroniques/électriques tels qu'un connecteur mobile. Le matériau d'alliage susmentionné contient 10-1 000 particules/mm2 de particules de seconde phase ayant un diamètre de 1,00-5,00 µm, a éventuellement une limite apparente d'élasticité avec une déformation permanente de 0,2 % d'au moins 600 MPa et peut être produit après coulage, la température du chauffage effectué avant traitement en solution étant une température supérieure d'au moins 45°C à la température de traitement en solution mentionnée ci-dessous, la vitesse de refroidissement d'une température de début de laminage à chaud à 600°C étant inférieure ou égale à 100°C/min, la température de traitement en solution étant choisie entre au moins (50×(% en poids de Co)+775)°C et pas plus de (50×(% en poids de Co)+825)°C et un traitement de vieillissement après le traitement en solution étant de préférence à 450-650°C pendant 1-20 heures.
(JA)  1.5~2.5wt%のCo、0.3~0.7wt%のSiを含有し、Co/Siの元素比は3.5~5.0であり、第2相粒子で直径0.20μm以上1.00μm未満を3,000~150,000個/mm2含有し、結晶粒径10μm以下、導電率60%IACS以上で良好な曲げ加工性を有するCu-Co-Si合金材により、曲げ加工性に優れかつ高導電化可能な、可動コネクタ等の電子・電気機器用材料に適した銅合金材を達成した。上記合金材は、直径1.00~5.00μmの第2相粒子を10~1,000個/mm2含有し、0.2%耐力が600MPa以上であってもよく、鋳造後、溶体化処理前に行われる熱間加熱の温度が、下記溶体化処理温度から45℃以上高い温度であり、熱間圧延開始時温度から600℃までの冷却速度が100℃/分以下であり、溶体化処理温度は、(50×Cowt%+775)℃以上(50×Cowt%+825)℃以下で選択され、溶体化処理後の時効処理は好ましくは450~650℃で1~20時間で製造できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
EP2554692US20130019997CN102812139