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1. (WO2011122481) 発光装置用基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/122481 国際出願番号: PCT/JP2011/057391
国際公開日: 06.10.2011 国際出願日: 25.03.2011
IPC:
H05B 33/10 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/12 (2006.01) ,H05B 33/22 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
10
エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
12
実質的に2次元放射面をもつ光源
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
12
実質的に2次元放射面をもつ光源
22
補助的な誘電体または反射層の配置あるいは化学的または物理的組成によって特徴づけられたもの
出願人:
住友化学株式会社 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区新川二丁目27番1号 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260, JP (AllExceptUS)
梶谷 優 KAJITANI, Masaru [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
梶谷 優 KAJITANI, Masaru; JP
代理人:
酒井 宏明 SAKAI, Hiroaki; 東京都千代田区霞が関三丁目2番5号 霞が関ビルディング 酒井国際特許事務所 Sakai International Patent Office, Kasumigaseki Building, 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006020, JP
優先権情報:
2010-08166731.03.2010JP
発明の名称: (EN) METHOD OF PRODUCING SUBSTRATE FOR LIGHT-EMITTING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT POUR DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光装置用基板の製造方法
要約:
(EN) Provided is a method of producing a substrate for a light-emitting device whereby a partition consisting of a first partition member and a second partition member can be formed in a small number of steps. The method of producing a substrate for a light-emitting device comprises: a step for forming a first thin film for forming the first partition member on a support substrate; a step for forming a second thin film for forming the second partition member, comprising a photosensitive resin, on the first thin film; a step for removing the remaining areas of the second thin film by photolithography, except the area that overlaps with the area where the first partition member is formed, as viewed from one of the thickness directions of the support substrate; a step for removing the remaining areas of the first thin film by etching, except for the area covered by the second thin film, to form the first partition member; and a step for removing the surface part of the second thin film by etching, to form the second partition member.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat pour un dispositif électroluminescent grâce auquel une cloison constituée d'un premier élément de cloison et d'un second élément de cloison peut être formée dans un nombre d'étapes réduit. Le procédé de fabrication d'un substrat pour un dispositif électroluminescent comprend : une étape consistant à former un premier film mince pour former le premier élément de cloison sur un substrat de support ; une étape consistant à former un second film mince pour former le second élément de cloison, qui comprend une résine photosensible, sur le premier film mince ; une étape consistant à éliminer les zones restantes du second film mince par photolithographie, à l'exception de la zone qui chevauche la zone dans laquelle le premier élément de cloison est formé, tel que vu à partir d'une des directions d'épaisseur du substrat de support ; une étape consistant à éliminer les zones restantes du premier film mince par gravure, à l'exception de la zone recouverte par le second film mince, pour former le premier élément de cloison ; et une étape consistant à éliminer la partie de surface du second film mince par gravure, pour former le second élément de cloison.
(JA)  本発明の目的の1つは、第1隔壁部材と第2隔壁部材とから構成される隔壁を少ない工程数で形成することが可能な発光装置用基板の作製方法を提供することにある。 本発明の発光装置用基板の作製方法は、支持基板上に前記第1隔壁部材形成用の第1の薄膜を形成する工程と、前記第1の薄膜上に感光性樹脂からなる第2隔壁部材形成用の第2の薄膜を形成する工程と、フォトリソグラフィー法により、前記支持基板の厚み方向の一方から見て、前記第2の薄膜のうちで、第1隔壁部材が形成される部位と重なる部位を除く残余の部位を除去する工程と、前記第1の薄膜のうちの、前記第2の薄膜で覆われた部位を除く残余の部位を、エッチングにより除去し、第1隔壁部材を形成する工程と、前記第2の薄膜の表面部をエッチングによって除去し、第2隔壁部材を形成する工程とを備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
EP2555593US20130017752CN102823325KR1020130041771