国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2011122428) ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/122428 国際出願番号: PCT/JP2011/057116
国際公開日: 06.10.2011 国際出願日: 24.03.2011
IPC:
H01L 21/301 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
02
担体上のもの
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP (AllExceptUS)
田矢 直紀 TAYA, Naoki [JP/JP]; JP (UsOnly)
森岡 孝至 MORIOKA, Takashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
田矢 直紀 TAYA, Naoki; JP
森岡 孝至 MORIOKA, Takashi; JP
代理人:
早川 裕司 HAYAKAWA, Yuzi; 東京都港区赤坂六丁目6番15号 赤坂ウイングビル4階 特許業務法人SANSUI国際特許事務所 Sansui Patent Firm, 4th Floor, Akasaka Wing Bldg., 6-6-15, Akasaka, Minato-ku, Tokyo 1070052, JP
優先権情報:
2010-08168231.03.2010JP
発明の名称: (EN) BASE FILM FOR DICING SHEET, AND DICING SHEET
(FR) FILM DE BASE POUR FEUILLE DE DÉCOUPAGE EN DÉS ET FEUILLE DE DÉCOUPAGE EN DÉS
(JA) ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
要約:
(EN) Disclosed is a base film (2) for a dicing sheet, which is used for a dicing sheet (1) that comprises the base film (2) and an adhesive layer (3) that is arranged on one surface of the base film (2). The base film (2) for a dicing sheet is composed of one or a plurality of resin films, and at least a resin film that is in contact with the adhesive layer (3) is obtained by molding a resin composition, which is mainly composed of an ethylene-methacrylate copolymer and contains 0.3-17.0 parts by mass of an epoxy compound per 100 parts by mass of the ethylene-methacrylate copolymer. The dicing sheet (1) that uses the base film (2) for a dicing sheet does not require application of physical energy such as an electron beam or a γ-ray, and can be reduced in dicing dust that is generated during the dicing of an object to be cut. In addition, the dicing sheet (1) that uses the base film (2) for a dicing sheet has excellent expandability.
(FR) L'invention concerne un film de base (2) pour une feuille de découpage en dés qui est utilisé pour une feuille (1) de découpage en dés qui comprend le film de base (2) et une couche (3) adhésive qui est agencée sur une surface du film de base (2). Le film de base (2) pour une feuille de découpage en dés est composé d'un ou plusieurs films de résine et au moins un film de résine qui est en contact avec la couche adhésive (3), est obtenu par moulage d'une composition de résine qui est principalement composée d'un copolymère éthylène-méthacrylate et contient 0,3 à 17,0 parties en masse d'un composé époxy pour 100 parties en masse du copolymère éthylène-méthacrylate. La feuille (1) de découpage en dés qui utilise le film de base (2) pour une feuille de découpage en dés ne nécessite pas l'application d'une énergie physique telle qu'un faisceau d'électrons ou un rayonnement γ et peut être réduite en une poussière de découpage en dés qui est générée durant le découpage en dés d'un objet à couper. De plus, la feuille (1) de découpage en dés qui utilise le film (2) de base pour une feuille de découpage en dés possède une excellente capacité d'extension.
(JA)  基材フィルム2と、基材フィルム2の片面に積層された粘着剤層3とを備えたダイシングシート1に用いられる基材フィルム2であって、単層または複層の樹脂フィルムからなり、少なくとも粘着剤層3に接する樹脂フィルムは、エチレン-(メタ)アクリル酸共重体を主成分とし、エチレン-(メタ)アクリル酸共重体100質量部に対してエポキシ化合物を0.3~17.0質量部含有する樹脂組成物を成形してなるダイシングシート用基材フィルム2。かかるダイシングシート用基材フィルム2を使用したダイシングシート1によれば、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与える必要がなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を低減することができ、さらにはエキスパンド性にも優れる。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20130034729CN102834900JPWO2011122428KR1020130006470