国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2011122417) 電子装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/122417 国際出願番号: PCT/JP2011/056995
国際公開日: 06.10.2011 国際出願日: 23.03.2011
IPC:
H01L 41/083 (2006.01) ,H01L 41/187 (2006.01) ,H01L 41/22 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
41
圧電装置一般;電歪装置一般;磁歪装置一般;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
08
圧電または電歪素子
083
積み重ねまたは多層構造をもつもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
41
圧電装置一般;電歪装置一般;磁歪装置一般;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
16
材料の選択
18
圧電または電歪素子用
187
セラミック組成物
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
41
圧電装置一般;電歪装置一般;磁歪装置一般;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
22
圧電または電歪装置またはその部品の組み立て,製造または処理に特に適用される方法または装置
出願人:
日本碍子株式会社 NGK INSULATORS, LTD. [JP/JP]; 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号 2-56, Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi Aichi 4678530, JP (AllExceptUS)
植谷 政之 UETANI Masayuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
谷 信 TANI Makoto [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
植谷 政之 UETANI Masayuki; JP
谷 信 TANI Makoto; JP
代理人:
特許業務法人プロスペック特許事務所 PROSPEC PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中村区太閤三丁目1番18号 名古屋KSビル12階 12th Floor, NAGOYA-KS Building, 1-18, Taiko 3-chome, Nakamura-ku, Nagoya-shi Aichi 4530801, JP
優先権情報:
2010-08163931.03.2010JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置
要約:
(EN) The disclosed electronic device (10) is provided with a layered piezoelectric element (20) and a driven element (30). An epoxy resin adhesive (S) is used to bond the driven element (30) to the top surface (20a) of the layered piezoelectric element (20). The piezoelectric element (20) is provided with a side electrode (24) on a side surface, which is one of the outer surfaces of the piezoelectric element. The piezoelectric element (20) is also provided with a cap (28), near the top end of the aforementioned side surface, comprising a material that prevents epoxy bleed-out from the adhesive (S). Thus, even if epoxy bleed-out from the adhesive (S) does occur, none of the components of the adhesive (S) reach the side electrode (24). This makes it possible to avoid problems such as losses in connection strength when the side electrode (24) is connected to an external circuit via solder or the like.
(FR) La présente invention concerne un dispositif électronique (10) équipé d'un élément piézoélectrique en couches (20) et d'un élément commandé (30). Un adhésif de résine époxyde (S) est utilisé pour lier l'élément commandé (30) à la surface supérieure (20a) de l'élément piézoélectrique en couches (20). L'élément piézoélectrique (20) est muni d'une électrode latérale (24) sur une face latérale, qui est une des surfaces extérieures de l'élément piézoélectrique. L'élément piézoélectrique (20) est également muni d'une coiffe (28), à proximité de l'extrémité supérieure de ladite face latérale, comportant un matériau qui interdit l'exsudation d'époxyde depuis l'adhésif (S). Ainsi, même en cas d'exsudation d'époxyde depuis l'adhésif (S), aucun des composants de l'adhésif (S) n'atteint l'électrode latérale (24), permettant ainsi d'éviter des problèmes tels que les pertes dans la force de connexion lorsque l'électrode latérale (24) est connectée à un circuit extérieur par la soudure ou analogue.
(JA) 電子装置10は、積層型圧電素子20と、被駆動子30と、を備える。被駆動子30はエポキシ樹脂系の接着剤Sにより積層型圧電素子20の上面20aに接着される。圧電素子20は、その外表面の一つである側面に側面電極24を備える。圧電素子20は、その側面の上端部近傍に、接着剤Sのエポキシブリードアウトを防止する材料からなる堰部28を備える。従って、接着剤Sのエポキシブリードアウトが発生しても、接着剤Sの成分の一部が側面電極24に到達しない。その結果、側面電極24を外部回路に半田等によって接続する際に、その接続強度が低下する等の問題が回避され得る。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
EP2555268JPWO2011122417CN102844899