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1. (WO2011122415) 研磨剤、研磨方法および半導体集積回路装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/122415 国際出願番号: PCT/JP2011/056979
国際公開日: 06.10.2011 国際出願日: 23.03.2011
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,C09K 3/14 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
14
抗スリップ物質;研摩物質
出願人:
旭硝子株式会社 Asahi Glass Company, Limited. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目5番1号 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008405, JP (AllExceptUS)
鈴木 勝 SUZUKI Masaru [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
鈴木 勝 SUZUKI Masaru; JP
代理人:
小栗 昌平 OGURI Shohei; 東京都港区西新橋一丁目7番13号 虎ノ門イーストビルディング10階 栄光特許事務所 Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
優先権情報:
2010-07608829.03.2010JP
発明の名称: (EN) POLISHING AGENT, POLISHING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE
(FR) ABRASIF, PROCÉDÉ D'ABRASION AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CIRCUIT INTÉGRÉ À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 研磨剤、研磨方法および半導体集積回路装置の製造方法
要約:
(EN) Disclosed is a polishing agent for chemical mechanical polishing of a surface to be polished including surfaces comprising silicon oxide and surfaces comprising metal, wherein the polishing agent contains cerium oxide particles, a complexing agent, and water.
(FR) L'invention concerne un abrasif pour l'abrasion mécanique et chimique d'une surface à abraser comprenant une face constituée d'oxyde de silicium et une face constituée de métal. Plus spécifiquement, l'invention concerne un abrasif caractérisé en ce qu'il contient des particules d'oxyde de cérium, un agent complexant et de l'eau.
(JA)  本発明は、酸化ケイ素からなる面と金属からなる面を含む被研磨面を化学的機械的に研磨するための研磨剤であって、酸化セリウム粒子と錯形成剤と水とを含有することを特徴とする研磨剤に関する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
EP2555229US20130029489CN102822308JPWO2011122415SG184276KR1020130016265