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1. (WO2011122408) 多層セラミック基板およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/122408 国際出願番号: PCT/JP2011/056915
国際公開日: 06.10.2011 国際出願日: 23.03.2011
IPC:
H05K 3/28 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
16
印刷電気部品,例.印刷抵抗器,印刷コンデンサまたは印刷インダクタンス,を備えるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP (AllExceptUS)
大塚 裕介 OTSUKA, Yusuke [JP/JP]; JP (UsOnly)
飯田 裕一 IIDA, Yuichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
岸田 和雄 KISHIDA, Kazuo [JP/JP]; JP (UsOnly)
高田 隆裕 TAKADA, Takahiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
大塚 裕介 OTSUKA, Yusuke; JP
飯田 裕一 IIDA, Yuichi; JP
岸田 和雄 KISHIDA, Kazuo; JP
高田 隆裕 TAKADA, Takahiro; JP
代理人:
小柴 雅昭 KOSHIBA, Masaaki; 奈良県奈良市百楽園三丁目13番8号 小柴特許事務所 Koshiba Patent Office, 13-8, Hyakurakuen 3-chome, Nara-shi, Nara 6310024, JP
優先権情報:
2010-08162231.03.2010JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) SUBSTRAT CÉRAMIQUE MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ POUR SA PRODUCTION
(JA) 多層セラミック基板およびその製造方法
要約:
(EN) In multilayer ceramic substrates—which are obtained by simultaneous sintering, and which are provided with: a ceramic laminate formed from laminating a plurality of ceramic layers; and a resistor, a resistor-connecting conductor that has a portion overlapping the resistor, and an overcoat layer that covers the resistor, each formed on the principal surface of the ceramic laminate—if the overcoat layer is made thinner in order to shorten the time required to trim the resistor, cracks arise easily during sintering. In order to solve the abovementioned issue, in the disclosed method, the overcoat layer (7) is made relatively thick during sintering, making it difficult for cracks to arise, and after the sintering step, the thickness of the overcoat layer (7) is reduced by physically scraping down the surface of the overcoat layer (7), reducing the trimming time. In particular, it is preferable that the region (7a) of the overcoat layer (7) covering the portion at which the resistor (5) and the resistor-connecting conductor (6) overlap be thicker than the region (7b) covering the other portion.
(FR) Dans des substrats céramiques multicouches - qui sont obtenus par frittage simultané, et qui comportent : un stratifié céramique formé par la stratification d'une pluralité de couches céramiques ; et une résistance, un conducteur de connexion de résistance qui comporte une partie chevauchant la résistance, et une couche de finition qui recouvre la résistance, formés chacun sur la surface principale du stratifié céramique - si la couche de finition est rendue plus mince afin de raccourcir le temps nécessaire pour ajuster la résistance, des fissures peuvent facilement se produire durant le frittage. Pour résoudre le problème mentionné ci-dessus, l'invention porte sur un procédé dans lequel la couche de finition (7) est rendue relativement épaisse durant le frittage, ce qui rend difficile l'apparition de fissures, et, après l'étape de frittage, l'épaisseur de la couche de finition (7) est réduite par raclage physique de la surface de la couche de finition (7), réduisant le temps d'ajustage. En particulier, il est préférable que la région (7a) de la couche de finition (7) recouvrant la partie dans laquelle la résistance (5) et le conducteur de connexion de résistance (6) se chevauchent soit plus épaisse que la région (7b) recouvrant l'autre partie.
(JA)  複数のセラミック層を積層してなるセラミック積層体と、セラミック積層体の主面にそれぞれ形成された、抵抗体、抵抗体と重なる部分を有する抵抗接続導体、および抵抗体を覆うオーバーコート層とを備え、同時焼成により得られる、多層セラミック基板において、抵抗体に対するトリミング時間を短縮するため、オーバーコート層を薄くすると、焼成時にクラックが生じやすい。 上記課題を解決するため、焼成時には、オーバーコート層(7)を比較的厚くしておき、クラックが生じにくくしておき、焼成工程の後に、オーバーコート層(7)の表面を物理的に削り取ることによりオーバーコート層(7)の厚みを減じ、トリミング時間が短縮されるようにする。特に、オーバーコート層(7)における、抵抗体(5)と抵抗接続導体(6)とが重なる部分を覆う領域(7a)が、その他の部分を覆う領域(7b)よりも厚くなるようにされることが好ましい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JPWO2011122408