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1. (WO2011122406) 金属ベース基板およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/122406 国際出願番号: PCT/JP2011/056913
国際公開日: 06.10.2011 国際出願日: 23.03.2011
IPC:
C04B 35/00 (2006.01) ,C04B 35/16 (2006.01) ,C04B 37/02 (2006.01) ,H05K 1/05 (2006.01) ,H05K 3/44 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
C 化学;冶金
04
セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B
石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
35
組成に特徴を持つ成形セラミック製品;セラミック組成;セラミック製品を製造するための無機化合物粉末の処理
C 化学;冶金
04
セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B
石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
35
組成に特徴を持つ成形セラミック製品;セラミック組成;セラミック製品を製造するための無機化合物粉末の処理
01
酸化物を基とするもの
16
粘土以外のけい酸塩を基とするもの
C 化学;冶金
04
セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B
石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
37
焼成セラミック物品と他の焼成セラミック物品または他の物品との加熱による接合
02
金属物品との
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
05
絶縁金属基体
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
44
絶縁された金属心回路の製造
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP (AllExceptUS)
守屋 要一 MORIYA, Yoichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
勝部 毅 KATSUBE, Tsuyoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
武森 祐貴 TAKEMORI, Yuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
金森 哲雄 KANAMORI, Tetsuo [JP/JP]; JP (UsOnly)
杉本 安隆 SUGIMOTO, Yasutaka [JP/JP]; JP (UsOnly)
高田 隆裕 TAKADA, Takahiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
守屋 要一 MORIYA, Yoichi; JP
勝部 毅 KATSUBE, Tsuyoshi; JP
武森 祐貴 TAKEMORI, Yuki; JP
金森 哲雄 KANAMORI, Tetsuo; JP
杉本 安隆 SUGIMOTO, Yasutaka; JP
高田 隆裕 TAKADA, Takahiro; JP
代理人:
小柴 雅昭 KOSHIBA, Masaaki; 奈良県奈良市百楽園三丁目13番8号 小柴特許事務所 Koshiba Patent Office, 13-8, Hyakurakuen 3-chome, Nara-shi, Nara 6310024, JP
優先権情報:
2010-07668730.03.2010JP
発明の名称: (EN) METAL BASE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) SUBSTRAT DE BASE MÉTALLIQUE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
(JA) 金属ベース基板およびその製造方法
要約:
(EN) Disclosed is a manufacturing method of a metal base substrate which increases the reliability of bonding between a metal substrate and a low-temperature sintering ceramic layer in the metal base substrate in which a low-temperature sintering ceramic layer is formed on a metal substrate which is configured from copper. An unsintered laminate is produced by stacking on the surface of the cupreous metal substrate (14) low-temperature sintering ceramic green layers containing a low-temperature sintering ceramic material containing barium at 10-40 %mol in terms of BaO, and silicon at 40-80 %mol in terms of SiO2. This unsintered laminate is sintered at a temperature at which the low-temperature sintering ceramic green layers are sintered. A 1-5μm thick glass layer (22) comprising a Cu-Ba-Si-based glass is formed between the metal substrate (14) and the low-temperature sintering ceramic layers (15) on the metal base substrate (12) obtained in this way. This glass layer (22) has excellent bonding reliability.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat de base métallique qui augmente la fiabilité de la liaison entre un substrat métallique et une couche de céramique à basse température de frittage dans le substrat de base métallique dans lequel une couche de céramique à basse température de frittage est formée sur un substrat métallique réalisé à partir de cuivre. Un laminé non fritté est produit par empilement, sur la surface d'un substrat métallique cuivreux (14), de couches crues de céramique à basse température de frittage contenant une substance céramique à basse température de frittage contenant du baryum à raison 10 à 40 mol% sous forme de BaO, et du silicium à raison de 40 à 80 mol% sous forme de SiO2. Ce laminé non fritté se fritte à la température de frittage des couches crues de céramique à basse température de frittage. Une couche de verre de 1-5 µm d'épaisseur (22) comprenant un verre à base de Cu-Ba-Si est formé entre le substrat métallique (14) et les couches de céramique à basse température de frittage (15) présentes sur le substrat de base métallique (12) obtenu de cette façon. La couche de verre (22) présente une excellente fiabilité de liaison.
(JA)  銅からなる金属板上に低温焼結セラミック層を形成した、金属ベース基板において、金属板と低温焼結セラミック層との接合信頼性を高める。 銅からなる金属板(14)の表面上に、バリウムをBaO換算で10~40モル%およびケイ素をSiO換算で40~80モル%含む低温焼結セラミック材料を含む、低温焼結セラミックグリーン層を積層することによって、生の積層体を作製し、この生の積層体を、低温焼結セラミックグリーン層が焼結する温度で焼成する。このようにして得られた金属ベース基板(12)における金属板(14)と低温焼結セラミック層(15)との間には、Cu-Ba-Si系のガラスからなる厚み1~5μmのガラス層(22)が形成される。このガラス層(22)は良好な接合信頼性を示す。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN102822112JPWO2011122406