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1. (WO2011122251) 成形金型及び樹脂成形品の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/122251 国際出願番号: PCT/JP2011/055217
国際公開日: 06.10.2011 国際出願日: 07.03.2011
IPC:
B29C 33/38 (2006.01) ,B29C 45/26 (2006.01) ,B29C 45/73 (2006.01)
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
33
型またはコア;その細部または付属装置
38
材料または製造方法に特微があるもの
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
45
射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
17
構成部品,細部または付属装置;補助操作
26
金型
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
45
射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
17
構成部品,細部または付属装置;補助操作
72
加熱または冷却
73
金型の
出願人:
コニカミノルタオプト株式会社 Konica Minolta Opto, Inc. [JP/JP]; 東京都八王子市石川町2970番地 2970, Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928505, JP (AllExceptUS)
奥村 佳弘 OKUMURA Yoshihiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
内藤 篤 NAITO Atsushi [JP/JP]; JP (UsOnly)
森 基 MORI Hajime [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
奥村 佳弘 OKUMURA Yoshihiro; JP
内藤 篤 NAITO Atsushi; JP
森 基 MORI Hajime; JP
優先権情報:
2010-08467631.03.2010JP
発明の名称: (EN) MOLDING DIE AND METHOD FOR PRODUCING RESIN MOLDED ARTICLE
(FR) MATRICE DE MOULAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ARTICLE MOULÉ EN RÉSINE
(JA) 成形金型及び樹脂成形品の製造方法
要約:
(EN) In the disclosed fixed die (41), which is a first die, a thermal leveling member (83) is provided that is disposed between a mounting plate (72) and an insulating plate (82), and that has a high thermal conductivity compared to a template (71), the mounting plate (72), and the insulating plate (82); consequently, the thermal leveling member (83) suppresses the effect on the mounting plate (72) and the like of a temperature differential arising in the insulating plate (82). In other words, during molding injection or cooling, even if a temperature distribution arises in the very same insulating plate (82) that prevents the flow of heat to a fixed plate (11) that is a supporting foundation, the effect from the insulating plate (82) on the mounting plate (72) and the like is reduced. As a result, the template (71) and mounting plate (72) are cooled relatively evenly, the temperature distribution of the inner surface (71i) of the template during cooling after resin injection is reduced, and a resin molded article having high optical performance can be molded with favorable yield.
(FR) L'invention concerne une matrice fixe (41), qui est une première matrice, dans laquelle un élément de nivellement thermique (83) est disposé entre une plaque de montage (72) et une plaque d'isolation (82), l'élément de nivellement ayant une conductivité thermique élevée par rapport à celle d'un gabarit (71), de la plaque de montage (72) et de la plaque d'isolation (82). En conséquence, l'élément de nivellement thermique (83) supprime l'effet, sur la plaque de montage (72) et analogue, d'un différentiel de température survenant dans la plaque d'isolation (82). Autrement dit, au cours de l'injection de moulage ou du refroidissement, même s'il se produit une distribution des températures dans la plaque d'isolation (82) proprement dite qui empêche la circulation de chaleur jusqu'à une plaque fixe (11) qui est une base de support, l'effet de la plaque d'isolation (82) sur la plaque de montage (72) et analogue est réduit. Il en résulte que le gabarit (71) et la plaque de montage (72) sont refroidis relativement uniformément, qu'est diminuée la distribution des températures de la surface interne (71i) du gabarit durant le refroidissement après injection de la résine et qu'un article moulé en résine présentant une grande qualité optique peut être moulé avec un rendement avantageux.
(JA)  第1金型である固定金型41において、取付板72と断熱板82との間に配置されて、型板71、取付板72、及び断熱板82に比較して高い熱伝導率を有する熱均一化部材83を設けているので、熱均一化部材83が、断熱板82に生じた温度差の取付板72等への影響を抑制することになる。つまり、成形の射出時や冷却時において、支持基盤である固定盤11への熱流を阻止する断熱板82自体に温度分布が生じていても、断熱板82から取付板72等への影響が低減される。これにより、型板71や取付板72が比較的均一に冷却され、樹脂の射出後の冷却時における型内面71iの温度分布を低減でき、高い光学性能の樹脂成形品を歩留まり良く成形できる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JPWO2011122251