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1. (WO2011122232) 金属支持フレキシブル基板ならびにそれを用いたテープオートメーテッドボンディング用金属支持キャリアテープ、LED実装用金属支持フレキシブル回路基板および回路形成用銅箔積層済み金属支持フレキシブル回路基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/122232 国際出願番号: PCT/JP2011/054916
国際公開日: 06.10.2011 国際出願日: 03.03.2011
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/14 (2006.01) ,H05K 1/05 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
14
材料またはその電気特性に特徴のあるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
05
絶縁金属基体
出願人:
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP (AllExceptUS)
前田昭弘 MAEDA, Akihiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
大野英二 ONO, Eiji [JP/JP]; JP (UsOnly)
澤村泰司 SAWAMURA, Yasushi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
前田昭弘 MAEDA, Akihiro; JP
大野英二 ONO, Eiji; JP
澤村泰司 SAWAMURA, Yasushi; JP
優先権情報:
2010-07706430.03.2010JP
発明の名称: (EN) METAL SUPPORT FLEXIBLE BOARD, METAL SUPPORT CARRIER TAPE FOR TAPE AUTOMATED BONDING USING SAME, METAL SUPPORT FLEXIBLE CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING LED, AND COPPER FOIL-LAMINATED METAL SUPPORT FLEXIBLE CIRCUIT BOARD FOR FORMING CIRCUIT
(FR) CARTE SOUPLE À SUPPORT MÉTALLIQUE, RUBAN PORTEUR À SUPPORT MÉTALLIQUE POUR COLLAGE AUTOMATISÉ DE RUBAN, CARTE DE CIRCUIT SOUPLE POUR MONTAGE DE DEL, ET CARTE DE CIRCUIT SOUPLE À SUPPORT MÉTALLIQUE À FEUILLE DE CUIVRE LAMINÉE POUR FORMATION DE CIRCUIT
(JA) 金属支持フレキシブル基板ならびにそれを用いたテープオートメーテッドボンディング用金属支持キャリアテープ、LED実装用金属支持フレキシブル回路基板および回路形成用銅箔積層済み金属支持フレキシブル回路基板
要約:
(EN) Disclosed is a metal support flexible wiring board which has excellent wire bonding properties and low curling properties while maintaining excellent insulating properties and punching properties, and therefore can be subjected to a reel-to-reel process and facilitates packaging scheme and heat dissipation scheme. Specifically disclosed is a metal support flexible board comprising (1) an adhesive layer and (2) a support layer, wherein the support (2) is composed of a metal foil, and the adhesive layer (1) contains (A) a polyamide resin containing a dimer acid residue and (B) a phenol resin.
(FR) Carte souple de câblage imprimé à support métallique possédant de remarquables caractéristiques d'adhérence pour les fils, avec faible frisage, et d'excellentes propriétés isolantes et aptitudes au poinçonnage, pouvant être soumise à un processus bobine à bobine, facilitant le conditionnement et la dissipation de la chaleur. Spécifiquement, l'invention concerne une carte souple à support métallique comprenant (1) une couche adhésive et (2) une couche-support, le support (2) étant constitué d'une feuille de métal et la couche adhésive (1) comprenant (A) une résine polyamide avec résidu acide dimère et (B) une résine phénolique.
(JA)  優れた絶縁性および打ち抜き特性を維持しつつ、優れたワイヤーボンディング性や低カール性を持つ事から、リールtoリールで加工が可能で、パッケージング設計と放熱設計が容易な金属支持フレキシブル配線板を提供すること。 (1)接着剤層と、(2)支持体層から構成される金属支持フレキシブル基板において、(2)支持体が金属箔にて構成されており、かつ、(1)接着剤層が、(A)ダイマー酸残基を含むポリアミド樹脂および、(B)フェノール樹脂を含有する事を特徴とする金属支持フレキシブル基板。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN102822953JPWO2011122232SG184257KR1020130018717MYPI 2012004352