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1. (WO2011122199) 基板の製造方法およびそれに用いられる組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/122199 国際出願番号: PCT/JP2011/054489
国際公開日: 06.10.2011 国際出願日: 28.02.2011
IPC:
C08G 73/10 (2006.01) ,C08J 5/18 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5
高分子物質を含む成形品の製造
18
フイルムまたはシートの製造
出願人:
JSR株式会社 JSR CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区東新橋一丁目9番2号 9-2, Higashi-Shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058640, JP (AllExceptUS)
宇野 高明 UNO, Takaaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
岡田 敬 OKADA, Takashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
宇野 高明 UNO, Takaaki; JP
岡田 敬 OKADA, Takashi; JP
代理人:
特許業務法人SSINPAT SSINPAT PATENT FIRM; 東京都品川区西五反田七丁目13番6号 五反田山崎ビル6階 Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031, JP
優先権情報:
2010-08152131.03.2010JP
2010-22368401.10.2010JP
発明の名称: (EN) PROCESS FOR PRODUCTION OF ELEMENT SUBSTRATE AND COMPOSITION TO BE USED THEREIN
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT D'ÉLÉMENT ET COMPOSITION À UTILISER ICI
(JA) 基板の製造方法およびそれに用いられる組成物
要約:
(EN) A process for the production of an element substrate, characterized by including: a step (a) of applying a polyimide-based film-forming composition which comprises both a polyamic acid that contains a structural unit represented by general formula (1) and an organic solvent to a supporting body, and drying the resulting coating to form a coating film that contains the polyamic acid; a step (b) of heating the coating film to form a polyimide-based film; a step (c) of forming an element on the polyimide-based film; and a step (d) of peeling the polyimide-based film which has the element thereon from the supporting body. In general formula (1), multiple R1s are each independently a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms; and n is an integer of 1 to 100.
(FR) L'invention concerne un procédé de production d'un substrat d'élément caractérisé en ce qu'il comprend : une étape (a) d'application d'une composition de formation de film à base de polyimide qui comprend à la fois un acide polyamique qui contient une unité structurale représentée par la formule générale (1) et un solvant organique sur un corps de support, et le séchage du revêtement résultant pour former un film de revêtement qui contient l'acide polyamique ; une étape (b) de chauffage du film de revêtement pour former un film à base de polyimide ; une étape (c) de formation d'un élément sur le film à base de polyimide ; et une étape (d) de décollement du film à base de polyimide qui possède l'élément sur lui, à partir du corps de support. Dans la formule générale (1), les multiples R1 sont chacun indépendamment un groupe organique monovalent ayant 1 à 20 atomes de carbone ; et n est un entier de 1 à 100.
(JA) (a)支持体に、下記式(1)で表わされる構造単位を有するポリアミック酸と有機溶媒とを含むポリイミド系膜形成用組成物を塗布及び乾燥し、ポリアミック酸を含む塗膜を形成する工程と、(b)前記ポリアミック酸を含む塗膜を加熱し、ポリイミド系膜を得る工程と、(c)前記ポリイミド系膜上に素子を形成する工程と、(d)前記素子が形成されたポリイミド系膜を支持体から剥離する工程と、を含むことを特徴とする基板の製造方法である。(式(1)中、複数あるR1は、各々独立して炭素数1~20の1価の有機基であり、nは1~100の整数である。)
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JPWO2011122199KR1020130080433