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1. (WO2011122028) 感光性樹脂組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/122028 国際出願番号: PCT/JP2011/001925
国際公開日: 06.10.2011 国際出願日: 30.03.2011
IPC:
G03F 7/038 (2006.01) ,C08F 299/02 (2006.01) ,C08G 61/12 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
038
不溶性又は特異的に親水性になる高分子化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
299
非高分子量単量体の不存在下に,炭素-炭素不飽和結合のみが関与する重合体相互の反応によって得られる高分子化合物
02
不飽和重縮合物からのもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
61
高分子の主鎖に炭素―炭素連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
12
高分子の主鎖に炭素以外の原子を含む高分子化合物
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
出願人:
太陽ホールディングス株式会社 TAIYO HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 東京都練馬区羽沢二丁目7番1号 7-1, Hazawa 2-chome, Nerima-ku, Tokyo 1768508, JP (AllExceptUS)
伊藤 信人 ITO, Nobuhito [JP/JP]; JP (UsOnly)
米田 一善 YONEDA, Kazuyoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
有馬 聖夫 ARIMA, Masao [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
伊藤 信人 ITO, Nobuhito; JP
米田 一善 YONEDA, Kazuyoshi; JP
有馬 聖夫 ARIMA, Masao; JP
代理人:
特許業務法人 天城国際特許事務所 AMAGI INTERNATIONAL PATENT LAW OFFICE; 神奈川県川崎市幸区堀川町580番地ソリッドスクエア 東館4階 SOLID SQUARE EAST TOWER 4F, 580, Horikawa-cho, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2120013, JP
優先権情報:
2010-08342031.03.2010JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
(JA) 感光性樹脂組成物
要約:
(EN) Disclosed is a photosensitive resin composition which is a non-halogen composition thus has a low environmental impact, is fire-resistant thus exhibits less warpage, exhibits excellent bendability, and which can form a coating film which exhibits excellence in characteristics such as solder heat resistance and gold plating resistance. The disclosed photosensitive resin composition is characterised by comprising a photosensitive resin having a structure represented by general formulas (1)-(3), a photopolymerization initiator, and a compound containing phosphorous and/or aluminium hydroxide. (In formula (1) R1 represents the group represented by formula (2), R2 represents a methyl group or an OR1 group, n+m=1.5-6.0, n=0-6.0, m=0-6.0, 1=0-3, and n:m=100:0-0:100.) (In formula (2) R3 represents hydrogen or a methyl group, R4 represents hydrogen or the group represented by formula (3), and k=0.3-10.) (In formula (3) R5 represents hydrogen or a methyl group.)
(FR) L'invention concerne une composition de résine photosensible qui constitue une composition non halogénée et présente par conséquent un faible impact sur l'environnement, est résistante au feu et présente ainsi un gauchissement réduit, possède une excellente aptitude au pliage et permet de former un film de revêtement présentant d'excellentes caractéristiques de résistance thermique à la soudure et de résistance à la dorure électrolytique, par exemple. La composition de résine photosensible décrite est caractérisée en ce qu'elle comprend une résine photosensible comportant une structure représentée par les formules générales (1-3), un initiateur de photopolymérisation et un composé contenant un hydroxyde phosphoreux et/ou d'aluminium. (Dans la formule (1) R1 représente le groupe représenté par la formule (2), R2 représente un groupe méthyle ou un groupe OR1, n+m=1,5-6,0, n=0-6,0, m=0-6,0, 1=0-3 et n:m=100:0-0:100.) (Dans la formule (2) R3 représente un hydrogène ou un groupe méthyle, R4 représente un hydrogène ou le groupe représenté par la formule (3), et k=0,3-10). (Dans la formule (3), R5 représente un hydrogène ou un groupe méthyle).
(JA)  ノンハロゲン組成で環境負荷が少なく、難燃性で低反り、折り曲げ性に優れると共に、はんだ耐熱性、金めっき耐性等の諸特性にも優れた皮膜を形成することができる感光性樹脂組成物を提供する。本発明の感光性樹脂組成物は、下記一般式(1)~(3)に示す構造を有する感光性樹脂、光重合開始剤、水酸化アルミニウム及び/又はリン含有化合物を含有することを特徴とする。 (式(1)中、Rは下記式(2)の基を示し、Rはメチル基またはOR基を示し、n+m=1.5~6.0、n=0~6.0、m=0~6.0、l=0~3、n:m=100:0~0:100である。) (式(2)中、Rは水素またはメチル基を示し、Rは下記(3)の基または水素を示し、k=0.3~10である。) (式(3)中、Rは水素またはメチル基を示す。)
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN102792226KR1020120123549