国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2011122027) 光硬化性熱硬化性樹脂組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/122027 国際出願番号: PCT/JP2011/001924
国際公開日: 06.10.2011 国際出願日: 30.03.2011
IPC:
G03F 7/038 (2006.01) ,C08F 290/00 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
038
不溶性又は特異的に親水性になる高分子化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
290
脂肪族不飽和の末端基または側基の導入により変性された重合体に,単量体を重合させて得られる高分子化合物
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
出願人:
太陽ホールディングス株式会社 TAIYO HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 東京都練馬区羽沢二丁目7番1号 7-1, Hazawa 2-chome, Nerima-ku, Tokyo 1768508, JP (AllExceptUS)
エア・ウォーター株式会社 AIR WATER INC. [JP/JP]; 北海道札幌市中央区北3条西1丁目2番地 2, Kita 3-jo Nishi 1-chome, Chuo-ku Sapporo-shi, Hokkaido 0600003, JP (AllExceptUS)
伊藤 信人 ITO, Nobuhito [JP/JP]; JP (UsOnly)
有馬 聖夫 ARIMA, Masao [JP/JP]; JP (UsOnly)
恩田 真司 ONDA, Shinji [JP/JP]; JP (UsOnly)
曽根 嘉久 SONE, Yoshihisa [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
伊藤 信人 ITO, Nobuhito; JP
有馬 聖夫 ARIMA, Masao; JP
恩田 真司 ONDA, Shinji; JP
曽根 嘉久 SONE, Yoshihisa; JP
代理人:
特許業務法人 天城国際特許事務所 AMAGI INTERNATIONAL PATENT LAW OFFICE; 神奈川県川崎市幸区堀川町580番地ソリッドスクエア 東館4階 SOLID SQUARE EAST TOWER 4F, 580, Horikawa-cho, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2120013, JP
優先権情報:
2010-08342131.03.2010JP
2010-08342231.03.2010JP
発明の名称: (EN) PHOTO-CURABLE THERMOSETTING RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE PHOTODURCISSABLE
(JA) 光硬化性熱硬化性樹脂組成物
要約:
(EN) Disclosed is a dilute alkali development-type photo-curable thermosetting resin composition which is suitable for use in obtaining a cured coating film which exhibits excellent adhesion with a substrate, chemical resistance, solder heat resistance, PCT resistance, thermal shock resistance, electroless gold plating resistance, electrical insulation properties, etcetera. The disclosed photo-curable thermosetting resin composition is characterised by comprising: a carboxyl group-containing resin, a photosensitive resin having a structure represented by general formulas (1)-(3), and a photopolymerization initiator. (In formula (1) R1 represents the group represented by formula (2), R2 represents a methyl group or an OR1 group, n+m=1.5-6.0, n=0-6.0, m=0-6.0, 1=0-3, and n:m=100:0-0:100.) (In formula (2) R3 represents hydrogen or a methyl group, R4 represents hydrogen or the group represented by formula (3), and k=0.3-10.0) (In formula (3) R5 represents hydrogen or a methyl group.)
(FR) L'invention concerne une composition de résine thermodurcissable photodurcissable du type à développement d'alcali dilué, qui peut être utilisée pour obtenir un film de revêtement durci présentant d'excellentes propriétés d'adhérence à un substrat, de résistance chimique, de résistance thermique à la soudure, de résistance PCT, de résistance au choc thermique, de résistance à la dorure anélectrolytique, d'isolation électrique, etc. La composition de résine thermodurcissable photodurcissable décrite est caractérisée en ce qu'elle comprend: une résine contenant un groupe carboxyle, une résine photosensible comportant une structure représentée par les formules générales (1-3), et un initiateur de photopolymérisation. (Dans la formule (1) R1 représente le groupe représenté par la formule (2), R2 représente un groupe méthyle ou un groupe OR1, n+m=1,5-6,0, n=0-6,0, m=0-6,0, 1=0-3, et n:m=100:0-0:100.) (Dans la formule (2) R3 représente un hydrogène ou un groupe méthyle, R4 représente un hydrogène ou le groupe représenté par la formule (3), et k=0,3-10,0). (Dans la formule (3), R5 représente un hydrogène ou un groupe méthyle).
(JA)  基板との密着性、耐薬品性、はんだ耐熱性、PCT耐性、冷熱衝撃耐性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れる硬化皮膜を得るのに適した希アルカリ現像型の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供する。本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、下記一般式(1)~(3)に示す構造を有する感光性樹脂および光重合開始剤を含有することを特徴とする。 (式(1)中、Rは下記式(2)の基を示し、Rはメチル基またはOR基を示し、n+m=1.5~6.0、n=0~6.0、m=0~6.0、l=0~3、n:m=100:0~0:100である。)(式(2)中、Rは水素またはメチル基を示し、Rは下記(3)の基または水素を示し、k=0.3~10.0である。)(式(3)中、Rは水素またはメチル基を示す。)
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN102822747KR1020130018244