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1. (WO2011122023) 離型フィルム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/122023 国際出願番号: PCT/JP2011/001910
国際公開日: 06.10.2011 国際出願日: 30.03.2011
IPC:
B32B 27/36 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
36
ポリエステルからなるもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
出願人:
住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東品川2丁目5番8号 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP (AllExceptUS)
谷口裕人 TANIGUCHI, Hirohito [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
谷口裕人 TANIGUCHI, Hirohito; JP
代理人:
特許業務法人クレイア特許事務所 CREIA IP ATTORNEYS; 大阪府大阪市北区西天満二丁目6番8号 堂島ビルヂング Dojima Building, 2-6-8, Nishitenma, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047, JP
優先権情報:
2010-08032431.03.2010JP
2010-10257727.04.2010JP
2010-16148816.07.2010JP
発明の名称: (EN) MOULD RELEASE FILM
(FR) FILM DE DÉMOULAGE
(JA) 離型フィルム
要約:
(EN) Provided is a mould release film that has embedding characteristics superior to previous PBT-type mould release films while preventing clinging between the circuit exposure film of a mould release layer and a cover lay (CL) film and between mould release layers, when the CL film is adhered to the circuit exposure film. The disclosed mould release film (100) is provided with a release layer (110) that includes, at least, a polybutylene terephthalate homopolymer (A) and a polybutylene terephthalate (PBT)/polytetramethylene glycol (PTMG) copolymer (B).
(FR) L'invention concerne un film de démoulage qui est doté de caractéristiques d'enrobage supérieures à celles des films de démoulage du type PBT antérieurs tout en empêchant une adhérence entre le film d'exposition de circuit d'une couche de démoulage et un film de recouvrement (CL) et entre les couches de démoulage lorsque le film de recouvrement adhère au film d'exposition de circuit. Le film de démoulage (100) selon l'invention est pourvu d'une couche de démoulage (110) qui renferme, au moins, un homopolymère (A) polybutylène téréphtalate et un copolymère (B) polybutylène téréphtalate (PBT)/polytétraméthylène glycol (PTMG).
(JA)  本発明の課題は、回路露出フィルムへのCLフィルム接着時において、離型層の回路露出フィルム及びCLフィルムへの密着および離型層同士の密着を防ぎつつ、従前のPBT系離型フィルムよりも良好な埋め込み性を得ることができる離型フィルムを提供することである。本発明に係る離型フィルム100は、少なくともポリブチレンテレフタレート共重合体(A)と、ポリブチレンテレフタレート(PBT)成分とポリテトラメチレングリコール(PTMG)成分との共重合体(B)とを含有する離型層110を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN102821956SG184259KR1020130018237VN32359TH125890