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1. (WO2011121993) 部品集合体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2011/121993 国際出願番号: PCT/JP2011/001853
国際公開日: 06.10.2011 国際出願日: 29.03.2011
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP (AllExceptUS)
藤大 政宣 FUJIDAI, Masanori [JP/JP]; JP (UsOnly)
服部 和生 HATTORI, Kazuo [JP/JP]; JP (UsOnly)
藤本 力 FUJIMOTO, Isamu [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
藤大 政宣 FUJIDAI, Masanori; JP
服部 和生 HATTORI, Kazuo; JP
藤本 力 FUJIMOTO, Isamu; JP
代理人:
梁瀬 右司 YANASE, Yuji; 大阪府大阪市北区西天満5丁目1番19号高木ビル4階 4F TAKAGI BLDG., 1-19, Nishitenma 5-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047, JP
優先権情報:
2010-07810830.03.2010JP
発明の名称: (EN) COMPONENT ASSEMBLY
(FR) ASSEMBLAGE DE COMPOSANTS
(JA) 部品集合体
要約:
(EN) Provided is a component assembly that can be precisely and easily installed in a main board. The glass transition temperature of a component layer in a component assembly (10) in which a plurality of capacitors (52) are arranged is higher than the glass transition temperature of a component layer (5) of a component board (1), and therefore thermal deformation of the component assembly (10) can be suppressed even if the component board (1) in which the component assembly (10) is installed is heated by a reflow, for example, so the component assembly (10) can be precisely installed in the component board (1). In addition, when the component assembly (10) in which the plurality of capacitors (52) are embedded is installed in the component board (1), electrode pads (11) of the component assembly (10) can be electrically connected to wiring layers (4, 6) of the component board (1) by soldering regardless of height variations of the plurality of capacitors (52). The component assembly (10) can therefore be easily installed in the component board (1).
(FR) L'invention concerne un assemblage de composants pouvant être monté avec précision et facilité dans une carte mère. La température de transition vitreuse d'une couche de composants de l'assemblage de composants (10) dans lequel est disposée une pluralité de condensateurs (52) est supérieure à la température de transition vitreuse d'une couche de composants (5) d'une carte de composants (1), ce qui supprime la déformation thermique de l'assemblage de composants (10) même lorsque la carte de composants (1) dans laquelle est monté l'assemblage de composants (10) est chauffée par refusion, de sorte que l'assemblage de composants (10) puisse être monté avec précision dans la carte de composants (1). En outre, lorsque l'assemblage de composants (10) dans lequel est intégrée la pluralité de condensateurs (52) est monté dans la carte de composants (1), des pastilles d'électrodes (11) de l'assemblage de composants (10) peuvent être connectées électriquement à des couches de câblage (4, 6) de la carte de composants (1) par brasage, quelles que soient les variations de hauteur de la pluralité de condensateurs (52). L'assemblage de composants (10) selon l'invention peut ainsi être monté facilement dans la carte de composants (1).
(JA)  高精度に、かつ、容易に主基板に内蔵することのできる部品集合体を提供する。 複数のコンデンサ52が配列して埋設された部品集合体10の部品内蔵層のガラス転移温度が、部品内蔵基板1の部品内蔵層5のガラス転移温度よりも高く構成されているため、部品集合体10が内蔵された部品内蔵基板1が例えばリフローにおいて加熱されても、部品集合体10が熱により変形するのが抑制されるため、部品集合体10を部品内蔵基板12に高精度に内蔵することができる。また、複数のコンデンサ52が埋設された部品集合体10を部品内蔵基板1に内蔵するときに、各コンデンサ52の高さのばらつきに影響されずに、複数のコンデンサ52が埋設された部品集合体10の電極パッド11と部品内蔵基板1の配線層4,6とをはんだを用いて電気的に接続することができるため、容易に部品集合体10を部品内蔵基板1に内蔵することができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JP2013042164JPWO2011121993