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1. WO2011121868 - 基板保持装置,基板保持方法、それらを用いた検査装置、及び検査方法

公開番号 WO/2011/121868
公開日 06.10.2011
国際出願番号 PCT/JP2011/000161
国際出願日 14.01.2011
IPC
H01L 21/683 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683支持または把持のためのもの
G01B 7/00 2006.1
G物理学
01測定;試験
B長さ,厚さまたは同種の直線寸法の測定;角度の測定;面積の測定;表面または輪郭の不規則性の測定
7電気的または磁気的手段の使用によって特徴づけられた測定装置
G01B 11/30 2006.1
G物理学
01測定;試験
B長さ,厚さまたは同種の直線寸法の測定;角度の測定;面積の測定;表面または輪郭の不規則性の測定
11光学的手段の使用によって特徴づけられた測定装置
30表面の粗さまたは不規則性測定用
G01N 21/84 2006.1
G物理学
01測定;試験
N材料の化学的または物理的性質の決定による材料の調査または分析
21光学的手段,すなわち,赤外線,可視光線または紫外線を使用することによる材料の調査または分析
84特殊な応用に特に適合したシステム
CPC
G01N 21/9501
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
9501Semiconductor wafers
G01R 31/00
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
H01L 21/67288
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
67288Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
H01L 21/6838
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6838with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
H01L 21/68728
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
687using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
68714the wafers being placed on a susceptor, stage or support
68728characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
出願人
  • 株式会社 日立ハイテクノロジーズ HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 宮崎 祐輔 MIYAZAKI, Yusuke [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 愛甲 健二 AIKO, Kenji [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 飯島 雄一郎 IIJIMA, Yuichiro [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 加藤 祐一郎 KATO, Yuichiro [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 宮崎 祐輔 MIYAZAKI, Yusuke
  • 愛甲 健二 AIKO, Kenji
  • 飯島 雄一郎 IIJIMA, Yuichiro
  • 加藤 祐一郎 KATO, Yuichiro
代理人
  • 井上 学 INOUE, Manabu
優先権情報
2010-08007131.03.2010JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE HOLDING APPARATUS, SUBSTRATE HOLDING METHOD, AND INSPECTING APPARATUS AND INSPECTING METHOD USING THE SUBSTRATE HOLDING APPARATUS AND THE SUBSTRATE HOLDING METHOD
(FR) APPAREIL DE MAINTIEN DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE MAINTIEN DE SUBSTRAT, AINSI QU'APPAREIL D'INSPECTION ET PROCÉDÉ D'INSPECTION UTILISANT L'APPAREIL DE MAINTIEN DE SUBSTRAT ET LE PROCÉDÉ DE MAINTIEN DE SUBSTRAT
(JA) 基板保持装置,基板保持方法、それらを用いた検査装置、及び検査方法
要約
(EN) Conventional substrate holding apparatuses that hold substrates in non-contact manner without contaminating the substrates have been causing troubles in various processes due to the fact that the substrates are warped with the weight thereof and are warped due to wind pressure generated by rotational movement under use conditions. Disclosed is a substrate mounting apparatus wherein a non-contact displacement sensor that measures the height of the substrate surface is disposed on the upper surface of the substrate so as to maintain the upper surface of the substrate at a desired surface height or maintain flatness, a plurality of grooves and barrier walls are provided on the upper surface of a placing table, air is supplied to between the substrate and the placing table, and displacement of the substrate is made possible with the pressure of the air. Furthermore, the substrate mounting apparatus has a structure that can have the substrate deformed into a discretionary protruding or recessed shape or flattened by feeding back the output of the displacement sensor.
(FR) Les appareils conventionnels de maintien de substrat, qui maintiennent les substrats sans contact et sans contaminer les substrats, posent des problèmes dans différents processus du fait que les substrats fléchissent sous leur propre poids et fléchissent en raison de la pression du vent produit par le mouvement de rotation dans les conditions d'utilisation. L'invention concerne un appareil de maintien de substrat dans lequel un capteur de déplacement sans contact qui mesure la hauteur de la surface du substrat est placé sur la surface supérieure du substrat afin de maintenir la surface supérieure du substrat à une hauteur voulue ou afin de maintenir la planéité. Une pluralité de rainures et de cloisons formant barrière est implantée sur la surface supérieure d'une table de placement, de l'air est envoyé entre le substrat et la table de placement et le déplacement du substrat est permis du fait de la pression de l'air. En outre, l'appareil de maintien de substrat possède une structure qui permet de déformer le substrat au choix, en saillie ou en dépression ou à plat, en renvoyant le signal de sortie du capteur de déplacement.
(JA)  基板を汚染することなく非接触で保持する基板保持装置では、基板の自重によるたわみが発生したり、使用条件の中で回転動作の風圧による基板のたわみが発生するために、各種処理の障害になっている。 基板の上面を所望の面高さに保持したり、あるいは平面度を保持したりするために、基板上面に基板面の高さを測る非接触の変位センサを設置し、また、載せ台上面には複数の溝と障壁を設け、基板と乗せ台の間にエアーを供給してその圧力によって基板の変位を可能として、さらに、変位センサの出力をフィードバックすることで基板を任意の凸,凹形状に変形したり、平面化することを可能とする構造を持つ基板搭載装置。
関連特許文献
国際事務局に記録されている最新の書誌情報