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1. (WO2011118786) ガラス埋込シリコン基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/118786    国際出願番号:    PCT/JP2011/057400
国際公開日: 29.09.2011 国際出願日: 25.03.2011
IPC:
H01L 21/02 (2006.01), G01P 15/08 (2006.01), G01P 15/125 (2006.01)
出願人: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TOMOIDA, Ryo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAKATANI, Tomohiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAURA, Takumi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OKUMURA, Shin [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TOMOIDA, Ryo; (JP).
NAKATANI, Tomohiro; (JP).
TAURA, Takumi; (JP).
OKUMURA, Shin; (JP)
代理人: TANAKA, Mitsuo; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
優先権情報:
2010-071474 26.03.2010 JP
発明の名称: (EN) MANUFACTURING METHOD FOR GLASS-EMBEDDED SILICON SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE SILICIUM À VERRE ENCAPSULÉ
(JA) ガラス埋込シリコン基板の製造方法
要約: front page image
(EN)The disclosed manufacturing method for a glass-embedded silicon substrate enables the rapid embedding of glass and suppresses voids. Concave sections (52) are formed on the main surface of a silicon substrate main body (51). A first main surface of a glass substrate (54) is superimposed on the main surface of the silicon substrate main body (51), enclosing the concave sections (52) thereof. The glass substrate (54) is softened by applying heat thereto, and part of the glass substrate (54) is embedded in the concave sections (52) of the silicon substrate main body (51). The glass substrate (54) is cooled. The part of the glass substrate (54) embedded in the concave sections (52) of the silicon substrate main body (51) is left behind, and the other part is removed. The air pressure is set lower when implementing the step in which the concave sections (52) are enclosed than when implementing the step in which the part of the glass substrate (54) is embedded in the concave sections (52) of the silicon substrate main body (51).
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat de silicium à verre encapsulé qui permet l'encapsulation rapide du verre et élimine les vides. On forme des profils concaves (52) sur la surface principale du corps principal d'un substrat de silicium (51). On superpose une première surface principale d'un substrat de verre (54) sur la surface principale du corps principal du substrat de silicium (51), en enfermant les profils concaves (52) de ce dernier. On fait mollir le substrat de verre (54) en lui appliquant de la chaleur, et on encapsule une partie du substrat de verre (54) dans les profils concaves (52) du corps principal du substrat de silicium (51). On fait refroidir le substrat de verre (54). On laisse en place la partie du substrat de verre (54) encapsulée dans les profils concaves (52) du corps principal du substrat de silicium (51), et on enlève l'autre partie. On règle la pression de l'air sur une valeur plus basse lorsqu'on procède à l'étape qui consiste à enfermer les profils concaves (52) que lorsqu'on procède à l'étape qui consiste à encapsuler la partie du substrat de verre (54) dans les profils concaves (52) du corps principal du substrat de silicium (51).
(JA) 迅速にガラスを埋め込み、且つ、ボイドを抑制する。 そのシリコン基板本体51の主面に凹部52を形成する。シリコン基板本体51の主面にガラス基板54の第1の主面を重ね合わせて、凹部52を密閉する。ガラス基板54に熱を加えて軟化させて、ガラス基板54の一部をシリコン基板本体51の凹部52に埋め込む。ガラス基板54を冷却する。ガラス基板54のうち、シリコン基板本体51の凹部52に埋め込まれた部分を残し、他の部分を除去する。凹部52を密閉する工程を実施する時の気圧を、ガラス基板54の一部をシリコン基板本体51の凹部52に埋め込む工程を実施する時の気圧よりも低くする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)