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1. (WO2011118719) 接着剤組成物及びその使用、並びに、回路部材の接続構造体及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/118719    国際出願番号:    PCT/JP2011/057208
国際公開日: 29.09.2011 国際出願日: 24.03.2011
IPC:
C09J 201/00 (2006.01), C09J 4/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (米国を除く全ての指定国).
IZAWA Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KATOGI Shigeki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: IZAWA Hiroyuki; (JP).
KATOGI Shigeki; (JP)
代理人: HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2010-070544 25.03.2010 JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE COMPOSITION, USE THEREOF, CONNECTION STRUCTURE FOR CIRCUIT MEMBERS, AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE, SON UTILISATION, STRUCTURE DE CONNEXION POUR ÉLÉMENTS DE CIRCUIT, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 接着剤組成物及びその使用、並びに、回路部材の接続構造体及びその製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is an adhesive composition for connecting a first circuit member having a first connection terminal on the main surface, and a second circuit member having a second connection terminal on the main surface, wherein the first circuit member and/or the second circuit member are formed from a base material containing a thermoplastic resin having a glass transition temperature of 200°C or less, the first connection terminal and/or the second connection terminal are formed from ITO and/or IZO, the adhesive composition contains a phosphoric acid-containing compound, and a cured product of the adhesive composition has a free phosphoric acid concentration of 100 mass ppm or less.
(FR)La composition adhésive ci-décrite permet de connecter un premier élément de circuit ayant une première borne de connexion sur sa surface principale, et un second élément de circuit ayant une seconde borne de connexion sur sa surface principale. Le premier élément de circuit et/ou le second élément de circuit est et/ou sont formés à partir d'un matériau de base contenant une résine thermoplastique ayant une température de transition vitreuse de 200°C ou moins, la première borne de connexion et/ou la seconde borne de connexion est et/ou sont à base d'ITO et/ou d'IZO, la composition adhésive contient un composé contenant de l'acide phosphorique, et un produit durci à base de la composition adhésive selon l'invention a une concentration d'acide phosphorique libre de 100 ppm en poids ou moins.
(JA) 主面上に第一の接続端子を有する第一の回路部材と、主面上に第二の接続端子を有する第二の回路部材とを接続するための接着剤組成物であって、上記第一の回路部材及び/又は上記第二の回路部材は、ガラス転移温度が200℃以下の熱可塑性樹脂を含む基材から構成され、上記第一の接続端子及び/又は上記第二の接続端子は、ITO及び/又はIZOから構成され、上記接着剤組成物は、リン酸基含有化合物を含有し、上記接着剤組成物の硬化物における遊離リン酸濃度が100質量ppm以下である、接着剤組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)