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1. (WO2011118610) 基板処理装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/118610    国際出願番号:    PCT/JP2011/056927
国際公開日: 29.09.2011 国際出願日: 23.03.2011
予備審査請求日:    23.01.2012    
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01)
出願人: J.E.T. CO., LTD. [JP/JP]; 6078, Aza Kanayama, Oaza Shinjou, Satoshou-cho Asaguchi-gun, Okayama 7190302 (JP) (米国を除く全ての指定国).
FUNABASHI Michimasa [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: FUNABASHI Michimasa; (JP)
代理人: YOSHIDA Tadanori; 304 La Tour Shinjuku, 15-1, Nishi-shinjuku 6-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600023 (JP)
優先権情報:
2010-066456 23.03.2010 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置
要約: front page image
(EN)Disclosed is a substrate processing apparatus with which substrate cleaning speed is increased and processing time is reduced. A processing head (2) comprises: an inlet (4a) through which a rotating substrate (W) enters; an outlet (4b) through which the rotating substrate exits; processing-liquid supply holes (8, 9) and a suction hole (10) which are provided between the inlet (4a) and the outlet (4b); and fluid passages (4c, 4d) which are provided from the processing-liquid supply holes (8, 9) to the suction hole (10) and receive an outer circumferential cleaning area of the substrate. A substrate processing apparatus in which a processing liquid introduced from the processing-liquid supply holes (8, 9) is mixed with a gas drawn in from outside of the processing head by negative pressure of the suction hole (10), the fluid mixture is sucked from the suction hole (10), and the fluid mixture flows in the fluid passages (4c, 4d) and cleans the substrate, wherein at least one processing-liquid supply hole is disposed at each of the two sides of the suction hole (10).
(FR)Cette invention concerne un appareil de traitement de substrat permettant d'accroitre la vitesse de nettoyage du substrat et de réduire le temps de traitement. Une tête de traitement (2) comprend : une entrée (4a) à travers laquelle pénètre un substrat en rotation (W); une sortie (4b) à travers laquelle sort le substrat en rotation; des orifices d'alimentation en liquide de traitement (8, 9) et un orifice d'aspiration (10) disposés entre l'entrée (4a) et la sortie (4b). Ladite tête de traitement comprend de plus des voies de passage de fluide (4c, 4d) reliant les orifices d'alimentation en liquide de traitement (8, 9) à l'orifice d'aspiration (10) et recevant une zone de nettoyage circonférentielle extérieure du substrat. L'invention concerne en outre un appareil de traitement de substrat dans lequel un liquide de traitement introduit à partir des orifices d'alimentation en liquide de traitement (8, 9) est mélangé à un gaz aspiré depuis l'extérieur de la tête de traitement par pression négative de l'orifice d'aspiration (10). Le mélange fluide est aspiré à partir de l'orifice d'aspiration (10), et le mélange fluide s'écoule dans les voies de passage de fluide (4c, 4d) pour nettoyer le substrat. Au moins un orifice de traitement de liquide est disposé sur chacun des deux côtés de l'orifice d'aspiration (10).
(JA)【課題】基板の洗浄速度を速くして、処理時間を短縮する。 【解決手段】処理ヘッド(2)は、回転する基板W が進入する進入口(4a)と、回転する基板が退出する退出口(4b)と、この進入口(4a)と退出口(4b)との間に設けた処理液供給口(8,9)及び吸引口(10)と、上記処理液供給口(8,9)から吸引口(10)との間にあって上記基板の外周部分の被洗浄エリアが挿入される流体通路(4c,4d)とを備え、上記処理液供給口(8,9)から導入された処理液と、上記吸引口(10)の負圧によって処理ヘッド外から引き込まれた気体とを混合し、これら混合流体を上記吸引口(10)から吸引する過程で、この混合流体を上記流体通路(4c,4d)内に流通させて基板を洗浄する基板処理装置において、上記吸引口(10)を挟んだ両側それぞれに、少なくとも1以上の処理液供給口を配置した。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)