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1. (WO2011118506) 接着剤組成物、接着テープ、半導体ウエハの処理方法、及び、TSVウエハの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/118506    国際出願番号:    PCT/JP2011/056460
国際公開日: 29.09.2011 国際出願日: 17.03.2011
IPC:
C09J 201/00 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01)
出願人: Sekisui Chemical Co., Ltd. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NOMURA Shigeru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SUGITA Daihei [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TONEGAWA Toru [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NOMURA Shigeru; (JP).
SUGITA Daihei; (JP).
TONEGAWA Toru; (JP)
代理人: YASUTOMI & Associates; 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP)
優先権情報:
2010-068793 24.03.2010 JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE TAPE, METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD FOR PRODUCING TSV WAFER
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE, RUBAN ADHÉSIF, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE TRANCHE SEMICONDUCTRICE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE TRANCHE TSV
(JA) 接着剤組成物、接着テープ、半導体ウエハの処理方法、及び、TSVウエハの製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed are an adhesive composition having high bond strength as well as being easily detachable and having superior heat resistance, adhesive tape using that adhesive composition as well as a semiconductor wafer treatment method using that adhesive tape and a method for producing a TSV wafer. The adhesive composition contains an adhesive component and a tetrazole compound represented by general formula (1), general formula (2) or general formula (3). In formulas (1) - (3), R1 and R2 represent hydrogen, a hydroxyl group, amino group, C1-7 alkyl group, alkylene group, phenyl group or mercapto group. The C1-7 alkyl group, alkylene group, phenyl group or mercapto group may be substituted.
(FR)L'invention concerne une composition adhésive qui présente une résistance d'adhésion élevée, qui peut être détachée facilement et qui possède une excellente résistance à la chaleur. L'invention se rapporte en outre à un ruban adhésif utilisant cette composition adhésive ainsi qu'à un procédé de traitement de tranche semiconductrice qui utilise ce ruban adhésif, et à un procédé pour fabriquer une tranche TSV. La composition adhésive contient un constituant adhésif et un composé tétrazolique représenté par la formule générale (1), la formule générale (2) ou la formule générale (3). Dans les formules (1) à (3), R1 et R2 représentent hydrogène, un groupe hydroxyle, un groupe amino, un groupe alkyle en C1-7, un groupe alkylène, un groupe phényle ou un groupe mercapto. Le groupe alkyle en C1-7, le groupe alkylène, le groupe phényle ou le groupe mercapto peuvent être substitués.
(JA)本発明は、高い接着力を有する一方で容易に剥離でき、かつ、耐熱性にも優れる接着剤組成物、該接着剤組成物を用いた接着テープ、並びに、該接着テープを用いた半導体ウエハの処理方法、及び、TSVウエハの製造方法を提供することを目的とする。 本発明は、接着剤成分と、下記一般式(1)、一般式(2)又は一般式(3)で表されるテトラゾール化合物若しくはその塩とを含有する接着剤組成物である。 式(1)~(3)中、R、Rは、水素、水酸基、アミノ基、炭素数が1~7のアルキル基、アルキレン基、フェニル基、又は、メルカプト基を表す。前記炭素数が1~7のアルキル基、アルキレン基、フェニル基、又は、メルカプト基は、置換されていてもよい。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)