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1. (WO2011118505) 研磨パッドおよびその製造方法、ならびに半導体デバイスの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/118505    国際出願番号:    PCT/JP2011/056455
国際公開日: 29.09.2011 国際出願日: 17.03.2011
IPC:
B24B 37/24 (2012.01), C08G 18/30 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), C08G 101/00 (2006.01)
出願人: TOYO TIRE & RUBBER CO., LTD. [JP/JP]; 17-18,Edobori 1-chome,Nishi-ku,Osaka-shi, Osaka 5508661 (JP) (米国を除く全ての指定国).
DOURA, Masato [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ISHIZAKA, Nobuyoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: DOURA, Masato; (JP).
ISHIZAKA, Nobuyoshi; (JP)
代理人: UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1 13-9, Nishinakajima 5-chome Yodogawa-ku, Osaka-shi Osaka 5320011 (JP)
優先権情報:
2010-072948 26.03.2010 JP
発明の名称: (EN) POLISHING PAD, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) TAMPON À POLIR, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 研磨パッドおよびその製造方法、ならびに半導体デバイスの製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a polishing pad that can reduce tiny undulations on the surface of an object to be polished. Also disclosed are a method for manufacturing said polishing pad and a method for manufacturing a semiconductor device. The disclosed polishing pad has a polishing layer comprising a thermoset polyurethane foam that contains, as basic ingredients, an isocyanate component and active-hydrogen-containing compounds. Said active-hydrogen-containing compounds include a polyol compound with at least two functional groups and a mono-ol compound with one functional group.
(FR)L'invention concerne un tampon à polir qui peut réduire les toutes petites ondulations sur la surface d'un objet à polir. L'invention concerne aussi un procédé de fabrication dudit tampon à polir et un procédé de fabrication d'un dispositif semi-conducteur. Le tampon à polir selon l'invention comporte une couche de polissage comprenant une mousse de polyuréthane thermodurcie qui contient, comme ingrédients de base, un composant isocyanate et des composés contenant de l'hydrogène actif. Lesdits composés contenant de l'hydrogène actif comprennent un composé polyol avec au moins deux groupes hydroxyles et un composé monool avec un seul groupe hydroxyle.
(JA) 研磨対象物の表面に発生する微小うねりを低減することができる研磨パッドおよびその製造方法、ならびに半導体デバイスの製造方法を提供することを目的とする。かかる目的を達成するために、熱硬化性ポリウレタン発泡体からなる研磨層を有する研磨パッドにおいて、イソシアネート成分と活性水素含有化合物とを原料成分として含有する熱硬化性ポリウレタン発泡体を使用し、活性水素含有化合物として、官能基数が2以上であるポリオール化合物と、官能基数が1であるモノオール化合物と、を含有するものを使用する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)