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1. (WO2011118415) 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/118415    国際出願番号:    PCT/JP2011/055738
国際公開日: 29.09.2011 国際出願日: 11.03.2011
IPC:
H01L 23/04 (2006.01), H03H 9/02 (2006.01)
出願人: DAISHINKU CORPORATION [JP/JP]; 1389, Aza-Kono, Shinzaike, Hiraoka-cho, Kakogawa-shi, Hyogo 6750194 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MAEDA, Yoshiki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KUSAI, Tsuyoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MAEDA, Yoshiki; (JP).
KUSAI, Tsuyoshi; (JP)
代理人: ARC PATENT ATTORNEYS' OFFICE; Sumitomoseimei Midosuji Bldg., 14-3, Nishitemma 4-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
優先権情報:
2010-067467 24.03.2010 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BASE AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING
(FR) BASE D'EMBALLAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET EMBALLAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ
要約: front page image
(EN)Disclosed is an electronic component packaging base which holds an electronic component, said base having a rectangular shape in planar view. A pair of rectangular terminal electrodes bonded to an external circuit board using a conductive bonding material are formed on the underside of the base. The pair of terminal electrodes are positioned so as to be symmetrical with respect to one another. A long side of each terminal electrode is formed so as to be proximate to or in contact with an end of a long side of the underside of the base. Further, the long side of each terminal electrode and the long side of the underside of the base are disposed parallel to one another, and the length of the long side of each terminal electrode is more than half the length of the long side of the underside of the base.
(FR)La présente invention concerne une base d'emballage de composant électronique qui protège un composant électronique, le dessous de la base étant rectangulaire vu tangentiellement. Une paire d'électrodes de borne rectangulaire collée sur une carte de circuit externe en utilisant un matériau de collage conducteur est formée sur le dessous de la base. La paire d'électrodes de borne est positionnée de façon à ce qu'elles soient symétriques l'une par rapport à l'autre. Un côté long de chaque électrode de borne est formé de façon à se trouver à proximité ou au contact d'une extrémité d'un côté long du dessous de la base. En outre, le côté long de chaque électrode de borne et le côté long du dessous de la base sont disposés parallèlement l'un par rapport à l'autre, et la longueur du côté long de chaque électrode de borne est supérieure à la moitié de la longueur du côté long du dessous de la base.
(JA)電子部品用パッケージのベースは、電子部品素子を保持し、前記ベースの底面は、平面視矩形とされる。前記ベースの底面には、外部の回路基板と導電性接合材を用いて接合する一対の矩形状の端子電極が形成されている。前記一対の端子電極は、互いに対称形状で構成される。前記各端子電極の長辺は、前記底面の長辺の端部に近接あるいは接して形成される。また、前記各端子電極の長辺と前記底面の長辺とが並列に配置され、前記各端子電極の長辺の寸法は、前記底面の長辺の半分を超える寸法とされる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)