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1. (WO2011118153) プラズマディスプレイパネルの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/118153    国際出願番号:    PCT/JP2011/001527
国際公開日: 29.09.2011 国際出願日: 16.03.2011
IPC:
H01J 9/02 (2006.01)
出願人: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
LIN, Hai; (米国のみ).
ZUKAWA, Takehiro; (米国のみ).
TAKEDA, Eiji; (米国のみ).
ISHIBASHI, Tasuku; (米国のみ).
YOSHINO, Kyohei; (米国のみ).
NOMOTO, Kazuya; (米国のみ).
TSUJITA, Takuji; (米国のみ)
発明者: LIN, Hai; .
ZUKAWA, Takehiro; .
TAKEDA, Eiji; .
ISHIBASHI, Tasuku; .
YOSHINO, Kyohei; .
NOMOTO, Kazuya; .
TSUJITA, Takuji;
代理人: NAITO, Hiroki; c/o Panasonic Corporation, 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
優先権情報:
2010-071981 26.03.2010 JP
発明の名称: (EN) METHOD OF MANUFACTURE FOR PLASMA DISPLAY PANEL
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉCRAN PLASMA
(JA) プラズマディスプレイパネルの製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a method of manufacture for a plasma display panel comprising a base layer containing metal oxide, and agglomerated particles dispersed above the base layer, which includes the following processes. A protective layer is formed above a dielectric layer. Then, the surface of the protective layer is sputtered. Further, the concentration ratio of a first metal oxide and a second metal oxide on the surface of the protective layer is changed by re-depositing the sputtered component of the protective layer.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'écran plasma, comprenant une couche de base contenant de l'oxyde métallique et des particules agglomérées réparties sur la couche de base. Le procédé comprend les étapes suivantes : formation d'une couche de protection sur une couche diélectrique ; pulvérisation sur la surface de la couche de protection ; changement de la concentration comparative d'un premier oxyde métallique et d'un second oxyde métallique sur la surface de la couche de protection par redépose du composant pulvérisé de la couche de protection.
(JA)金属酸化物を含む下地層と、下地層上に分散配置された凝集粒子と、を含むプラズマディスプレイパネルの製造方法は、以下のプロセスを含む。誘電体層上に保護層を形成する。次に、保護層表面をスパッタする。さらにスパッタされた保護層の成分を再堆積させることにより、保護層表面における第1の金属酸化物と第2の金属酸化物との濃度比を変える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)