WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2011117935) パワーモジュールとその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/117935    国際出願番号:    PCT/JP2010/005200
国際公開日: 29.09.2011 国際出願日: 24.08.2010
IPC:
H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 2520, Takaba, Hitachinaka-shi, Ibaraki 3128503 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SAITO, Masato [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ABE, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SAITO, Masato; (JP).
ABE, Hiroyuki; (JP)
代理人: Polaire I.P.C.; 7-1,Hatchobori 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040032 (JP)
優先権情報:
2010-067099 24.03.2010 JP
発明の名称: (EN) POWER MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) BLOC DE PUISSANCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) パワーモジュールとその製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a power module, which is easily manufactured and has reduced fatigue in solder portion and the like. Also disclosed is a method for manufacturing the power module. The power module is configured of a substrate having a soldered electronic component mounted thereon, and a mold case, which houses the substrate, and which has a bus bar for electrical connection with the outside. The power module is composed of: a partitioning plate, which is provided in the mold case, and which forms an electronic component mounting area wherein the electronic component is housed on the substrate, and a bonding area wherein an operation of bonding with the bus bar is performed; a first resin applied to the electronic component mounting area; and a second resin applied to the bonding area.
(FR)La présente invention a trait à un bloc de puissance, dont la fabrication est facile et qui a une fatigue réduite au niveau de la partie de brasure tendre et similaire. La présente invention a également trait à un procédé de fabrication du bloc de puissance. Le bloc de puissance est constitué d'un substrat doté d'un composant électronique soudé qui est monté sur celui-ci, et d'un boîtier de moule, qui loge le substrat et qui est pourvu d'une barre omnibus en vue d'une connexion électrique avec l'extérieur. Le bloc de puissance est constitué : d'une plaque partitionnement, qui est prévue dans le boîtier de moule et qui forme une zone de montage de composant électronique où le composant électronique est logé sur le substrat, et d'un plot de connexion où une opération de connexion avec la barre omnibus est effectuée ; d'une première résine appliquée sur la zone de montage de composant électronique ; et d'une seconde résine appliquée sur le plot de connexion.
(JA)製造が容易であり、かつハンダ部などの疲労改善に工夫されたパワーモジュールとその製造方法を提供する。本発明のパワーモジュールは、はんだ付けした電子部品を搭載した基板、基板を収納し、外部と電気的接続を行なうためのバスバーを有するモールドケースとから構成されるパワーモジュールであって、モールドケースに設けられ、基板上に電子部品を収納する電子部品実装エリアと、バスバーとのボンディング作業を行なうボンディングエリアとを形成する仕切板、電子部品実装エリアに注型された第1の樹脂、ボンディングエリアに注型された第2の樹脂とからなる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)