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1. (WO2011115259) ニッケル合金スパッタリングターゲット、Ni合金薄膜及びニッケルシリサイド膜
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/115259    国際出願番号:    PCT/JP2011/056589
国際公開日: 22.09.2011 国際出願日: 18.03.2011
IPC:
C23C 14/34 (2006.01), C22C 19/03 (2006.01), C23C 14/14 (2006.01)
出願人: JX Nippon Mining & Metals Corporation [JP/JP]; 6-3, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008164 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMAKOSHI Yasuhiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OHASHI Kazumasa [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAMAKOSHI Yasuhiro; (JP).
OHASHI Kazumasa; (JP)
代理人: OGOSHI Isamu; OGOSHI International Patent Office, Daini-Toranomon Denki Bldg., 5F, 1-10, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
優先権情報:
2010-064839 19.03.2010 JP
発明の名称: (EN) NICKEL ALLOY SPUTTERING TARGET, THIN Ni ALLOY FILM, AND NICKEL SILICIDE FILM
(FR) CIBLE DE PULVÉRISATION CATHODIQUE EN ALLIAGE DE NICKEL, FILM MINCE EN ALLIAGE DE NICKEL, ET FILM DE SILICIURE DE NICKEL
(JA) ニッケル合金スパッタリングターゲット、Ni合金薄膜及びニッケルシリサイド膜
要約: front page image
(EN)Disclosed is an Ni alloy sputtering target characterized by containing 5-30 at.% Pt and 1-5 at.% one or more elements selected from V, Al, Cr, Ti, Mo, and Si, the remainder comprising Ni and incidental impurities. This sputtering target is intended to mitigate the following drawbacks of Ni-Pt alloy targets that have high permeability: such a target has a low leakage flux (PTF); there is hence a tendency that during sputtering, lines of magnetic force concentrate on a local area of the target surface and the target has a small erosion area; and the difference between the part which is selectively eroded more rapidly and the part which is eroded not so rapidly becomes larger as the erosion of the target proceeds.
(FR)L'invention concerne une cible de pulvérisation cathodique en alliage de nickel contenant 5-30 % en atomes de Pt et 1-5 % en atomes d'un ou plusieurs éléments choisis parmi V, Al, Cr, Ti, Mo et Si, le solde étant du nickel et les impuretés accidentelles. Cette cible de pulvérisation cathodique est destinée à atténuer les inconvénients suivants des cibles en alliage Ni-Pt qui ont une perméabilité élevée : une telle cible présente un flux de dispersion (PTF) limité; pendant la pulvérisation, les lignes de force magnétique ont donc tendance à se concentrer sur une zone locale de la surface de la cible, et la cible présente alors une petite zone d'érosion; de plus, la différence entre la partie qui est sélectivement et plus rapidement érodée et la partie qui est érodée moins rapidement s'accentue lorsque l'érosion de la cible se poursuit.
(JA) Ptを5~30at%、V,Al,Cr,Ti,Mo,Siから選択した1成分以上を1~5at%含有し、残部がNi及び不可避不純物からなることを特徴とするNi合金スパッタリングターゲット。透磁率が高いNi-Pt合金ターゲットの欠点である漏洩磁束(PTF)が低いこと、このためスパッタリング時にターゲットの表面に局部的に磁力線が集中し、ターゲットのエロージョン領域が小さいという傾向があること、そしてターゲットのエロージョンが進むに従って、選択的にエロージョンがより進む部分と、余り進まない部分との差がより大きくなることを抑制することを課題とするものである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)