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1. (WO2011115159) 硬化性組成物、ダイシング-ダイボンディングテープ、接続構造体及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/115159    国際出願番号:    PCT/JP2011/056179
国際公開日: 22.09.2011 国際出願日: 16.03.2011
IPC:
C08G 59/20 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 133/14 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01)
出願人: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TAKEBE, Yoshiyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
UEDA, Michihisa [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TAKEBE, Yoshiyuki; (JP).
UEDA, Michihisa; (JP)
代理人: MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osalka-shi, Osaka 5400028 (JP)
優先権情報:
2010-064492 19.03.2010 JP
発明の名称: (EN) CURABLE COMPOSITION, DICING-DIE BONDING TAPE, CONNECTING STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR TAPE WITH COHESIVE/ADHESIVE LAYER
(FR) COMPOSITION POLYMÉRISABLE, FILM ADHÉSIF POUR LA DÉCOUPE DE PUCES SEMI-CONDUCTRICES, STRUCTURE DE CONNEXION ET MÉTHODE DE PRODUCTION DE BANDES SEMICONDUCTRICES AVEC COUCHE COHÉSIVE/ADHÉSIVE
(JA) 硬化性組成物、ダイシング-ダイボンディングテープ、接続構造体及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a curable composition having superior adhesive properties for cured material after curing. This curable composition comprises an epoxy resin, curing agent for epoxy resin, a first acrylic resin containing an epoxy group and having a weight-average molecular weight of 100,000 - 400,000 and a glass transition temperature of 60°C or higher, a second acrylic resin containing an epoxy group and having a weight-average molecular weight of 10,000 - 20,000 and a glass transition temperature of 60°C or higher and a nanofiller. In the total of 100 wt% for the epoxy resin, first acrylic resin containing an epoxy group and second acrylic resin containing an epoxy group, the content for the first acrylic resin containing an epoxy group is 10 - 40 wt%, and the content for the second acrylic resin containing an epoxy group is 1 - 35 wt%.
(FR)L'invention concerne une composition polymérisable ayant des propriétés adhésives supérieures pour des matériaux polymères après polymérisation. Cette composition polymérisable comprend une résine époxy, un agent de polymérisation pour résine époxy, une première résine acrylique contenant un groupe époxy et ayant un poids moléculaire moyen en poids de 100.000 - 400.000 et une température de transition vitreuse de 60°C ou plus, une deuxième résine acrylique contenant un groupe époxy et ayant un poids moléculaire moyen en poids de 10.000 - 20.000 et une température de transition vitreuse de 60°C ou plus et une charge nanométrique. Dans le total de 100% en poids de la résine époxy, de la première résine acrylique contenant un groupe époxy et de la deuxième résine acrylique contenant un groupe époxy, la teneur en première résine acrylique contenant un groupe époxy est 10 - 40% en poids et la teneur en deuxième résine acrylique contenant un groupe époxy est 1 - 35% en poids.
(JA) 硬化後の硬化物の接着性に優れている硬化性組成物を提供する。 本発明に係る硬化性組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、重量平均分子量が10万以上、40万以下であり、かつガラス転移温度が60℃以上である第1のエポキシ基含有アクリル樹脂と、重量平均分子量が1万以上、2万以下であり、かつガラス転移温度が60℃以上である第2のエポキシ基含有アクリル樹脂と、ナノフィラーとを含む。上記エポキシ樹脂と上記第1のエポキシ基含有アクリル樹脂と上記第2のエポキシ基含有アクリル樹脂との合計100重量%中、上記第1のエポキシ基含有アクリル樹脂の含有量が10~40重量%であり、かつ上記第2のエポキシ基含有アクリル樹脂の含有量が1~35重量%である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)