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1. (WO2011114882) 有機エレクトロルミネッセンスパネル及び有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/114882    国際出願番号:    PCT/JP2011/054726
国際公開日: 22.09.2011 国際出願日: 02.03.2011
IPC:
H05B 33/10 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/02 (2006.01), H05B 33/04 (2006.01)
出願人: Konica Minolta Holdings, Inc. [JP/JP]; 6-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TONISHI Masakazu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OKUYAMA Masato [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TONISHI Masakazu; (JP).
OKUYAMA Masato; (JP)
優先権情報:
2010-060551 17.03.2010 JP
発明の名称: (EN) ORGANIC ELECTROLUMINESCENT PANEL AND PRODUCTION METHOD FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT PANEL
(FR) PANNEAU ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PANNEAU ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE
(JA) 有機エレクトロルミネッセンスパネル及び有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a production method for an organic EL panel having an excellent lifespan and resistance against initial dark spots in the organic EL elements, as well as a high rectification ratio. Also disclosed is an organic EL panel. The organic EL panel production method, in which a contact sealing structure is formed by affixing a sealing substrate upon a substrate having an organic EL element formed thereon that is provided with a first electrode, an organic compound layer comprising a light-emitting layer, and a second electrode, and adhering the surfaces thereof together via a sealing material, is characterized in that said sealing material is a thermosetting resin or an ultraviolet-curing resin, and in that, once the sealing substrate has been affixed upon the substrate via the sealing material and the surfaces thereof have been adhered together, a step for cooling the substrates to 5˚C or lower is completed and said sealing material is subsequently hardened by applying heat or ultraviolet rays thereto, thereby producing the organic EL panel.
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'un panneau EL organique possédant une excellente durée de vie et une excellente résistance contre les points noirs initiaux dans les éléments EL organiques, ainsi qu'un rapport de redressement élevé. L'invention concerne également un panneau EL organique. Le procédé de production de panneau EL organique, dans lequel une structure de scellage par contact est formée en fixant un substrat de scellage sur un substrat comportant un élément EL organique formé sur celui-ci et qui comporte une première électrode, une couche de composé organique comprenant une couche émettrice de lumière et une seconde électrode, et en collant ses surfaces à l'aide d'un matériau de scellage, est caractérisé en ce que ledit matériau de scellage est une résine thermodurcissante ou une résine durcissant aux UV, et en ce que, une fois que le substrat de scellage a été fixé sur le substrat à l'aide du matériau de scellage et que ses surfaces ont été collées, on effectue une étape de refroidissement des substrats à 5° C ou moins, après quoi le matériau de scellage est solidifié en appliquant de la chaleur ou des rayons UV, ceci de manière à produire le panneau EL organique.
(JA) 本発明は、有機EL素子の初期ダークスポット耐性並びに素子寿命に優れ、高い整流比を有する有機ELパネルの製造方法及び有機ELパネルを提供する。この有機ELパネルの製造方法は、第1電極、発光層を含む有機化合物層及び第2電極を有する有機EL素子を形成した基板上に、シール材を介して封止基板を貼合、面接着させて密着封止構造を形成する有機ELパネルの製造方法において、該シール材が熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂であり、有機ELパネルは、基板上にシール材を介して封止基板を貼合して面接着させた後、5℃以下に冷却する工程を経た後、該シール材に熱または紫外線を付与して硬化させて製造することを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)