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1. (WO2011114747) 導電性ペースト、及び該ペーストから得られる導電接続部材
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/114747    国際出願番号:    PCT/JP2011/001615
国際公開日: 22.09.2011 国際出願日: 18.03.2011
IPC:
H01B 1/22 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
出願人: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MASUMORI, Shunji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ASADA, Toshiaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
FUJIWARA, Hidemichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MASUMORI, Shunji; (JP).
ASADA, Toshiaki; (JP).
FUJIWARA, Hidemichi; (JP)
代理人: HOSOI, Isamu; Ginzachikuyotei Bldg. 8F, 8-19-3, Ginza, Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
優先権情報:
2010-061838 18.03.2010 JP
発明の名称: (EN) ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE CONNECTION MEMBER PRODUCED USING THE PASTE
(FR) PÂTE ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTRICE ET ÉLÉMENT DE CONNEXION ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTEUR PRODUIT À L'AIDE DE LA PÂTE
(JA) 導電性ペースト、及び該ペーストから得られる導電接続部材
要約: front page image
(EN)Disclosed is an electrically conductive paste for producing an electrically conductive connection member, in which the uneven distribution of voids (air gaps) rarely occurs and coarse voids or cracks are not contained, and which has improved thermal cycle properties and excellent cracking resistance and bonding strength. Specifically disclosed is an electrically conductive paste characterized by comprising 50 to 85 mass% of metal microparticles (P) and 50 to 15 mass% of an organic solvent (S) or an organic dispersion medium (D) comprising the organic solvent (S) and an organic binder (B) (wherein the sum total of the contents of the components is 100 mass%), wherein the metal microparticles (P) comprise metal microparticles (P1) composed of at least one component selected from metals and alloys and having an average primary particle diameter of 1 to 150 nm and metal microparticles (P2) composed of the same metal as the metal constituting the metal microparticles (P1) and having an average primary particle diameter of 1 to 10 μm, wherein the content ratio (i.e., P1/P2) is (80 to 95 mass%)/(20 to 5 mass%) (wherein the sum total of the contents of both of the components is 100 mass%).
(FR)L'invention concerne une pâte électriquement conductrice destinée à produire un élément de connexion électriquement conducteur, dans laquelle il se produit rarement une répartition irrégulière de vides (interstices d'air), ne contenant pas de vides ou de fissures grossiers, et ayant des propriétés de cycle thermique améliorées, une excellente résistance à la fissuration et une excellente résistance de collage. L'invention concerne plus précisément une pâte électriquement conductrice caractérisée en ce qu'elle comprend 50 à 85 % en masse de microparticules métalliques (P) et 50 à 15 % en masse d'un solvant organique (S) ou d'un milieu de dispersion organique (D) comprenant le solvant organique (S) et un liant organique (B) (la somme totale des teneurs en constituants étant de 100 % en masse), les microparticules métalliques (P) comprenant des microparticules métalliques (P1) composées d'au moins un constituant sélectionné parmi des métaux et des alliages et ayant un diamètre moyen des particules primaires de 1 à 150 nm et des microparticules métalliques (P2) composées du même métal que le métal constituant les microparticules métalliques (P1) et ayant un diamètre moyen des particules primaires de 1 à 10 μm, le rapport des teneurs (P1/P2) étant égal à (80 à 95 % en masse)/(20 à 25 % en masse) (la somme totale des teneurs en les deux constituants étant de 100 % en masse).
(JA) 空孔(空隙)の偏在が少なく、粗大ボイドやクラックが存在しない、熱サイクル特性が向上して、耐クラック性と接合強度に優れる導電接続部材形成用の導電性ペーストを提供する。 金属、及び合金から選択された1種又は2種以上からなる、平均一次粒子径が1~150nmの金属微粒子(P1)と、金属微粒子(P1)と同種金属で平均一次粒子径が1~10μmの金属微粒子(P2)からなり、その配合割合(P1/P2)が80~95質量%/20~5質量%(質量%の合計は100質量%)である金属微粒子(P)50~85質量%と、有機溶媒(S)、又は有機溶媒(S)と有機バインダー(B)からなる有機分散媒(D)50~15質量%(質量%の合計は100質量%)とからなることを特徴とする、導電性ペースト。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)