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1. (WO2011114677) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/114677    国際出願番号:    PCT/JP2011/001442
国際公開日: 22.09.2011 国際出願日: 11.03.2011
IPC:
H01L 21/677 (2006.01), B65G 49/07 (2006.01), H01L 21/3065 (2006.01), H01L 21/205 (2006.01)
出願人: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OKITA, Shogo; (米国のみ).
WADA, Toshihiro; (米国のみ).
MIYAKE, Sumio; (米国のみ).
KANOU, Hideo; (米国のみ)
発明者: OKITA, Shogo; .
WADA, Toshihiro; .
MIYAKE, Sumio; .
KANOU, Hideo;
代理人: TANAKA, Mitsuo; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
優先権情報:
2010-063975 19.03.2010 JP
発明の名称: (EN) PLASMA-TREATMENT APPARATUS AND PLASMA-TREATMENT METHOD
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT PAR PLASMA
(JA) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
要約: front page image
(EN)A substrate (2) stored in a tray (3) is conveyed in a dry-etching system (1). A temporary holding stage (35) is disposed at intervals above a rotating stage (33) that implements an alignment process on the tray (3) before conveyance into a plasma-treatment unit (11). The tray (3) is set on the temporary holding stage (35) and cooled after dry-etching. While dry etching is being implemented at the plasma-treatment unit (11) on one tray (3), conveyance of the rotating stage (33) from a cassette (24) at another tray (3), an alignment process continuing thereafter, and recovery of the tray (3) to the cassette (24) from the temporary holding stage (35) are implemented.
(FR)Selon l'invention, un substrat (2) stocké sur un plateau (3) est transporté dans un système de gravure sèche (1). Une platine de support temporaire (35) est disposée par intervalles au-dessus d'une platine rotative (33) qui aligne le plateau (3) avant son transport dans une unité de traitement par plasma (11). Le plateau (3) est placé sur la platine de support temporaire (35) et refroidi après la gravure sèche. Pendant que la gravure sèche est effectuée dans l'unité de traitement par plasma (11) sur un plateau (3), la platine rotative (33) est transportée d'une cassette (24) à un autre plateau (3), le procédé d'alignement est de nouveau mis en œuvre, et le plateau (3) est récupéré sur la cassette (24) depuis la platine de support temporaire (35).
(JA) ドライエッチング装置(1)内では、トレイ(3)に収容された状態で基板(2)が搬送される。プラズマ処理部(11)に搬入前のトレイ(3)に対してアラインメント処理を行う回転ステージ(33)の上方に、仮置きステージ(35)が間隔をあけて配置されている。ドライエッチング後にトレイ(3)は仮置きステージ(35)に配置されて冷却される。1枚のトレイ(3)についてプラズマ処理部(11)でドライエッチングを実行中に、他のトレイ(3)のカセット(24)から回転ステージ(3)の搬送とそれに続くアラインメント処理や、仮置きステージ(35)からカセット(24)へのトレイ(3)の回収を実行する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)