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1. (WO2011114665) 耐熱用接着剤
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/114665    国際出願番号:    PCT/JP2011/001399
国際公開日: 22.09.2011 国際出願日: 10.03.2011
IPC:
C09J 177/10 (2006.01), B32B 15/01 (2006.01), C08G 59/40 (2006.01), C08G 69/32 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 11/00 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01)
出願人: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 11-2, Fujimi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1028172 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TANAKA, Ryutaro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
UCHIDA, Makoto [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MOTEKI, Shigeru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
AKATSUKA, Yasumasa [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TANAKA, Ryutaro; (JP).
UCHIDA, Makoto; (JP).
MOTEKI, Shigeru; (JP).
AKATSUKA, Yasumasa; (JP)
代理人: SAEKI, Norio; 4th Floor, Aminosan Kaikan Building 15-8, Nihonbashi 3-chome Chuo-ku, Tokyo 1030027 (JP)
優先権情報:
2010-057505 15.03.2010 JP
発明の名称: (EN) HEAT-RESISTANT ADHESIVE
(FR) ADHÉSIF RÉSISTANT À LA CHALEUR
(JA) 耐熱用接着剤
要約: front page image
(EN)Disclosed is a heat-resistant adhesive comprising: a phenolic hydroxyl group-containing aromatic polyamide resin (A) having a structure represented by formula (1), wherein m and n each represent an average and satisfy the relationship: 0.005 ≤ n/(m+n) < 1, and m+n is more than 0 and is a positive number of 200 or less, Ar1 represents a divalent aromatic group, Ar2 represents a divalent aromatic group having a phenolic hydroxyl group, and Ar3 represents a divalent aromatic group; an epoxy resin (B); a curing catalyst (C); an inorganic filler (D); and an epoxy resin curing agent other than the component (A) as an optional component, wherein the amount of the component (D) contained therein relative to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) to (C) and the epoxy resin curing agent as the optional component is from 30 to 950 parts by mass. A cured layer of the adhesive when an electric circuit or the like and a radiator plate are adhered to each other with the adhesive followed by curing the adhesive not only has high heat resistance and high adhesiveness, but also has high thermal conductivity, and also has excellent long-lasting insulation properties. Further, the cured adhesive is flame retardant, and therefore, the adhesive is very useful as a high-tech semiconductor peripheral material.
(FR)L'invention concerne un adhésif résistant à la chaleur qui comprend : une résine (A) polyamide aromatique contenant des groupes hydroxyle phénoliques qui a une structure représentée par la formule (1), dans laquelle m et n représentent chacun une moyenne et satisfont à la condition : 0,005 ≤ n/(m+n) < 1, et m+n est supérieur à 0 et est un nombre positif qui vaut 200 ou moins, Ar1 représente un groupe divalent aromatique, Ar2 représente un groupe divalent aromatique qui a un groupe hydroxyle phénolique, et Ar3 représente un groupe divalent aromatique; une résine (B) époxy; un catalyseur (C) de durcissement; une charge (D) inorganique; et un agent de durcissement de résine époxy autre que le constituant (A) en tant que constituant facultatif. La quantité du constituant (D) contenue dans l'adhésif par rapport à 100 parties en poids de la quantité totale des constituants (A) à (C) et de l'agent de durcissement de résine époxy en tant que constituant facultatif est de 30 à 950 parties en poids. Une couche durcie de l'adhésif lorsqu'un circuit électrique ou similaire et une plaque rayonnante sont collés l'un à l'autre avec l'adhésif avant le durcissement de l'adhésif présente non seulement une résistance à la chaleur élevée et une adhérence élevée, mais possède également une conductivité thermique élevée, et d'excellentes propriétés d'isolation durable. En outre, l'adhésif durci est ignifuge, et par conséquent, l'adhésif s'avère très utile en tant que matériau périphérique semi-conducteur haute technologie.
(JA)本発明は、 下記式(1) (式中、m、nは平均値で、0.005≦n/(m+n)<1を示し、また、m+nは0より大きく、200以下の正数である。Arは2価の芳香族基、Arはフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Arは二価の芳香族基を示す。)で表される構造を有するフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、硬化触媒(C)、無機フィラー(D)及び任意成分として前記成分(A)以外のエポキシ樹脂硬化剤を含有する耐熱用接着剤であって、前記成分(A)~(C)及び任意成分であるエポキシ樹脂硬化剤の合計100質量部に対する成分(D)の含有量が30~950質量部である耐熱用接着剤に関するものであり、該接着剤で、電気回路等と放熱板を接着し、接着剤を硬化した時、該接着剤硬化層は、高い耐熱性と高い接着性を有すると共に、高い熱伝導性を有し、かつ、耐久電気絶縁性にも優れ、更に、硬化した接着剤は難燃性であることから、高機能半導体周辺材料として極めて有用である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)