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1. (WO2011114543) 接合材およびそれを用いた接合方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/114543    国際出願番号:    PCT/JP2010/057293
国際公開日: 22.09.2011 国際出願日: 23.04.2010
IPC:
B22F 9/00 (2006.01), B22F 1/00 (2006.01), B22F 1/02 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
出願人: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Soto-Kanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ENDOH, Keiichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HISAEDA, Yutaka [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MIYAZAWA, Akihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAGAHARA, Aiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
UEYAMA, Toshihiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ENDOH, Keiichi; (JP).
HISAEDA, Yutaka; (JP).
MIYAZAWA, Akihiro; (JP).
NAGAHARA, Aiko; (JP).
UEYAMA, Toshihiko; (JP)
代理人: HIROKOH, Masaki; Tatsuno Nishi-Tenma Bldg., 1-6, Nishi-Tenma 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
優先権情報:
2010-058370 15.03.2010 JP
発明の名称: (EN) BONDING MATERIAL AND BONDING METHOD USING SAME
(FR) MATÉRIAU DE LIAISON ET PROCÉDÉ DE LIAISON UTILISANT CELUI-CI
(JA) 接合材およびそれを用いた接合方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a method for forming a bonded body using metal nanoparticles. Specifically disclosed is a paste which contains a flux component that can form a metal phase even in an inert atmosphere. A bonding material, which is capable of achieving practical bonding strength in an inert atmosphere including a nitrogen atmosphere at low temperatures without requiring the application of a pressure that has been necessary for conventional bonding materials, can be obtained using the above-described paste. The paste is configured of silver nanoparticles that have an average primary particle diameter of 1-200 nm and are covered with an organic material having 8 or less carbon atoms, a flux component that has at least two carboxyl groups, and a dispersion medium. By using the paste as a bonding material, bonding between materials becomes possible even at temperatures not higher than 300˚C.
(FR)L'invention porte sur un procédé pour la formation d'un corps lié par utilisation de nanoparticules métalliques. De manière spécifique, l'invention porte sur une pâte qui contient un composant de flux qui peut former une phase métallique même dans une atmosphère inerte. Un matériau de liaison, qui est apte à développer une force de liaison pratique dans une atmosphère inerte, y compris une atmosphère d'azote à de basses températures sans exiger l'application d'une pression qui a été nécessaire pour les matériaux de liaison classiques, peut être obtenu par utilisation de la pâte décrite plus haut. La pâte est composée de nanoparticules d'argent ayant un diamètre moyen de particule primaire de 1-200 nm et étant recouvertes d'un matériau organique ayant 8 atomes de carbone au moins, d'un composant de flux ayant au moins deux groupes carboxyles, et d'un milieu de dispersion. Par utilisation de la pâte en tant que matériau de liaison, la liaison entre les matériaux devient possible même à des températures non supérieures à 300°C.
(JA) 金属ナノ粒子を使用して形成させる接合体の形成方法を提供する。具体的に提供されるものとしては、不活性雰囲気下であっても金属相が形成できるようなフラックス成分を含んだペーストを提供する。このペーストを使用することで、窒素をはじめとする不活性雰囲気下でかつ低温で、さらには従来必要とされていた加圧を行うことなく実用に耐えうる接合強度を発揮できうる接合材を提供することができるようになった。ペーストの構成としては、平均一次粒子径が1~200nmであって、炭素数8以下の有機物質で被覆されている銀ナノ粒子と、少なくとも二つのカルボキシル基を有するフラックス成分および分三倍を含む構成とする接合材を使用することで、300℃以下の温度であっても物質間接合を行うことが可能になる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)