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1. (WO2011111792) 微細構造転写装置及び微細構造転写方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/111792    国際出願番号:    PCT/JP2011/055690
国際公開日: 15.09.2011 国際出願日: 10.03.2011
IPC:
H01L 21/027 (2006.01), B29C 59/02 (2006.01), G11B 5/84 (2006.01)
出願人: HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION [JP/JP]; 24-14, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058717 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SHIRAISHI Toshimitsu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MORI Kyoichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHIZAWA Noritake [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YAMASHITA Naoaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OGINO Masahiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MIYAUCHI Akihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SHIRAISHI Toshimitsu; (JP).
MORI Kyoichi; (JP).
SHIZAWA Noritake; (JP).
YAMASHITA Naoaki; (JP).
OGINO Masahiko; (JP).
MIYAUCHI Akihiro; (JP)
代理人: POLAIRE I.P.C.; 7-1, Hatchobori 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040032 (JP)
優先権情報:
2010-054209 11.03.2010 JP
発明の名称: (EN) FINE STRUCTURE TRANSFER APPARATUS AND FINE STRUCTURE TRANSFER METHOD
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE TRANSFERT DE MICROSTRUCTURES
(JA) 微細構造転写装置及び微細構造転写方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a fine structure transfer apparatus wherein a time required for substrate transfer between process steps is shortened, a space necessary for a transfer step is reduced, and the footprint is small. In the fine structure transfer apparatus, in order to improve the productivity the apparatus, a thin resin film is formed on the substrate, then the thin resin film is hardened in a state wherein a molding die having a fine pattern formed thereon is pressed onto the thin resin film, and the fine pattern is formed on the substrate. The apparatus is provided with a pattern transfer mechanism having a resin applying mechanism, a substrate handling mechanism, an aligning mechanism, a pressurizing mechanism, and a peeling mechanism. A pressurizing mechanism is configured of an upper head section and a lower stage section, the molding die having the fine pattern formed thereon is fixed on the lower surface of the upper head section, and after pressurization and transfer, the lower stage section retracts from a position below the substrate in the state wherein the substrate is adhered to the molding die, then, after the peeling mechanism is moved to a position below the substrate, the substrate adhered to the molding die is peeled.
(FR)Selon l'invention, non seulement le temps nécessaire au déplacement d'un substrat entre chaque étape de traitement est raccourci, mais l'espace nécessaire à l'étape de déplacement est également réduit, ce qui permet d'obtenir un dispositif à faible surface d'encombrement et permet d'améliorer la productivité dans un processus de formation de microstructures. Plus spécifiquement, après formation d'une couche mince de résine sur un substrat, une matrice sur laquelle a été formé un micromotif est pressée sur la couche mince de résine puis cette dernière est durcie. Plus spécifiquement encore, un dispositif de transfert de microstructures destiné à formé des micromotifs sur un substrat possède un mécanisme de transfert de motifs possédant lui-même un mécanisme d'application de résine, un mécanisme de manipulation de substrat, un mécanisme d'ajustement de position, un mécanisme de pression et un mécanisme de séparation. Le mécanisme de pression est constitué d'une partie tête supérieure et d'une partie étage inférieur, et en outre, une matrice sur laquelle a été formé un micromotif est fixée sur la surface inférieure de la partie tête supérieure. Après transfert par pression, la partie étage inférieur se retire de la partie inférieure du substrat, ce substrat étant en contact étroit avec la matrice. Ensuite, le mécanisme de séparation est conçu de sorte qu'après déplacement vers la partie inférieure du substrat, il sépare le substrat se trouvant en contact étroit avec la matrice.
(JA) 各工程間の基板の移動に要する時間を短縮するとともに移動工程のためのスペースを縮小しフットプリントの面積が小さな装置を実現し、微細構造形成加工の生産性を向上させるために、基板上に樹脂薄膜を形成した後、微細なパターンが形成された金型を樹脂薄膜上に押付けた状態で樹脂薄膜を硬化させ、基板上に微細なパターンを形成する微細構造転写装置に、樹脂塗布機構、基板ハンドリング機構、位置合わせ機構、加圧機構、剥離機構を有するパターン転写機構を備え、加圧機構は上部ヘッド部と下部ステージ部とから構成され、更に、上部ヘッド部下面には微細パターンが形成された金型が固定されており、下部ステージ部は加圧転写後、金型に基板が密着された状態で基坂下部より退避し、次に、剥離機構が基坂下部に移動後、金型に密着された基板を剥離する機構を有するように構成した。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)